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Fundamental Study on High-quality dicing Method for Semiconductor Package by Fiber laser 16th

引用

第十六届国际电加工会议

作者： Ryoji Kitada Yasuhiro Okamoto Yoshiyuki Uno Takuya Ikeda Graduate School of Natural Science ＆ Technology Okayama University 3-1-1 TsushimanakaKita-kuOkayama 700-8530Japan

ISBN: (纸本)9787313056306

＜正＞Recently,the laser dicing method has been expected to replace a blade dicing method because of its high ***,in the laser dicing,the heat affected zone yielding heat damage should be reduced in order to prevent the deterioration of semiconductor devices consisting of silicon ***,the reduction of heat affected zone was experimentally investigated by using cooled assist *** is clarified that the combination of nitrogen assist gas in the coaxial direction of laser beam and cooled assist gas from the rear side of cutting direction led to the better cutting results with low heat affected zone.

关键词： Semiconductor package laser dicing High-quality Single-mode fiber laser Cooled assist gas Heat affected zone

来源： cnki会议评论

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