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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 s/n分析
  • 1 篇 制程-设计互动
  • 1 篇 缺陷叠置分析
  • 1 篇 特征化载具
  • 1 篇 2800
  • 1 篇 缺陷检测
  • 1 篇 kla—tencor
  • 1 篇 测试芯片

机构

  • 1 篇 ibm微电子部hopew...
  • 1 篇 kla-tencor corpo...
  • 1 篇 pdf solutions

作者

  • 1 篇 eric rying
  • 1 篇 mary ann st lawr...
  • 1 篇 sang chong
  • 1 篇 stephen lam
  • 1 篇 alexa perry

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=KLA—Tencor"
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优化检测制程设计加速改善65nm芯片的良率
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电子工业专用设备 2008年 第3期37卷 38-42页
作者： Sang Chong Eric Rying Alexa Perry Stephen Lam Mary Ann St Lawrence IBM微电子部Hopewell Junction PDF Solutions kla-tencor Corporation Hopewell Junction
描述一种广泛应用于探索制程设计方面的系统性及随机性故障的短流程测试芯片与先进的检测工具平台相结合的综合方法,以对在65nm技术节点上的关键性缺陷进行特征化描述和监控,借此加速基于缺陷的良率学习。通过独特的快速电性测试方案、... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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