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Growth behavior and microstructure of intermetallics at interface of ausn20 solder and metalized-ni layer

Transactions of Nonferrous Metals Society of China 2017年第5期27卷 1199-1205页

作者： Xiao-feng WEI Xue-wei ZHU Ri-chu WANG College of Mechanical and Electronic Engineering Northwest A&F University Yangling 712100 China School of Materials Science and Engineering Central South University Changsha 410083 China

The ausn20/ni joints were prepared by the reflow soldering technology and then annealed at solid-state temperature to form diffusion *** interfacial reactions and the growth kinetics of the intermetallic compounds(IMC)at the ausn20/ni soldering interface were investigated by scanning electron microscopy(SEM)and electron probe microanalysis(EPMA).The results show that,the(ni,Au)3Sn2phases are formed at the ausn20/ni interface after soldering *** thickness l of the IMC layer monotonically increases with increasing annealing time t according to the relationship l=k(t/t0)n,where the exponent n is0.527,0.476and0.471for393,433and473K annealing,*** indicates that the volume diffusion contributes to the growth of the IMC layer at the ausn20/ni interface at solid-sate *** pre-exponential factor K0=1.23×10?7m2/s and the activation enthalpy QK=81.8kJ/mol are obtained from the results of the parabolic coefficient K by a least-squares method.

关键词： ausn20/ni joint interfacial reaction growth kinetics volume diffusion mechanism

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