检索结果-南通市图书馆

HP COMPAQ Presario B1800——新商务自由人

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

新潮电子 2005年第16期 74-74页

从康柏到惠普，Presaric（自由人）系列笔记本电脑总体保持着其一贯的创新性，最新的12英寸宽屏Presario B1800系列也不例外，它完全打破了惠普笔记本电脑外观商务正统，形体魁梧厚重的风格，B1800带来的300mm×230mm×25mm的身材与仅1.... 详细信息

从康柏到惠普，Presaric（自由人）系列笔记本电脑总体保持着其一贯的创新性，最新的12英寸宽屏Presario B1800系列也不例外，它完全打破了惠普笔记本电脑外观商务正统，形体魁梧厚重的风格，B1800带来的300mm×230mm×25mm的身材与仅1.6kg的体重，亮银色的金属发纹外壳也体现出了工艺的精细。

关键词： Presario COMPAQ 自由商务笔记本电脑 HP 800系列 300mm 电脑外观

东方慧神科技有限公司 HSR-300软胶囊机

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

流程工业 2005年第4期 77-77页

该系列产品采用全新的技术与材料．是目前产能最大的软胶囊机。该机具有以下特点：滚模尺寸150×300mm；滚模气动加压，数字显示；电动注射体升降方式，带自锁装置；供料泵滚珠导轨．免调节设计，方便安装；免溶剂清洗，主机独立润滑；... 详细信息

该系列产品采用全新的技术与材料．是目前产能最大的软胶囊机。该机具有以下特点：滚模尺寸150×300mm；滚模气动加压，数字显示；电动注射体升降方式，带自锁装置；供料泵滚珠导轨．免调节设计，方便安装；免溶剂清洗，主机独立润滑；精密胶模厚度调整，独立胶模展布控制，胶模自控水冷，设备内置。

关键词：软胶囊有限公司科技东方 300mm 系列产品气动加压数字显示自锁装置溶剂清洗供料泵滚模

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

印度杜尔加布尔钢厂新上大方坯连铸机

连铸 2005年第4期30卷 46-46页

作者：谢艳峰

2004年9月，印度钢铁管理局公司向达涅利公司定购了一台新型R9m的4流大方坯连铸机，由达涅利公司提供整套设备及负责安装，设备将安装在杜尔加布尔钢厂。该连铸机生产铸坯断面为160mm×210mm、160mm×230mm、200mm×200mm、150mm×300mm... 详细信息

2004年9月，印度钢铁管理局公司向达涅利公司定购了一台新型R9m的4流大方坯连铸机，由达涅利公司提供整套设备及负责安装，设备将安装在杜尔加布尔钢厂。该连铸机生产铸坯断面为160mm×210mm、160mm×230mm、200mm×200mm、150mm×300mm和150mm×350mm的方坯，定尺长度为3．4～10m。达产后年生产中低碳钢75万t，低合金钢9万t。连铸机配备有可升降的钢包旋转台、可升降的悬臂式中间罐车和带浸入式水口保护浇铸技术的塞棒机构等。

关键词：大方坯连铸机钢厂杜尔印度达涅利公司 2004年9月 300mm 钢包旋转台浸入式水口

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

吉时利推出射频参数测量选件

今日电子 2005年第4期 88-88页

吉时利(Keithley)仪器公司发布了用于半导体生产过程中参数测试的第三代晶圆射频(RF)测量功能，能提供连续、自动、实时的测试质量监控，在提供优等质量结果的同时，也获得了最高测量产能、最低运行成本，以及易于使用的特点。此外，吉... 详细信息

吉时利(Keithley)仪器公司发布了用于半导体生产过程中参数测试的第三代晶圆射频(RF)测量功能，能提供连续、自动、实时的测试质量监控，在提供优等质量结果的同时，也获得了最高测量产能、最低运行成本，以及易于使用的特点。此外，吉时利公司的射频参数测量选件适合于200mm和300mm的半导体参数射频(RF)测试系统，适用于包括高性能逻辑电路生产和高性能模拟集成电路生产。

关键词：参数测量射频推出集成电路生产 300mm 吉时利公司测量功能参数测试生产过程仪器公司质量监控运行成本测试系统性能模拟逻辑电路半导体第三代晶圆

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

数控系统在无卡轴旋切机中的应用

林业机械与木工设备 2005年第8期33卷 33-33页

作者：李春聂小林江西第三机床厂技术部江西上高336400

无卡轴旋切机是胶合板生产线上的重要设备,主要用于旋切直径在Φ300mm以下的圆木,旋切单板厚度为0.5～3.6mm.传统的无卡轴旋切机旋切不同单板厚度时,通过调节刀门间隙来保证,调试工作较繁琐,工人劳动强度大,不利于实现生产自动化.我厂... 详细信息

无卡轴旋切机是胶合板生产线上的重要设备,主要用于旋切直径在Φ300mm以下的圆木,旋切单板厚度为0.5～3.6mm.传统的无卡轴旋切机旋切不同单板厚度时,通过调节刀门间隙来保证,调试工作较繁琐,工人劳动强度大,不利于实现生产自动化.我厂通过采用数控系统后,用户可以根据生产要求自行设定单板切削厚度,使旋切不同厚度单板的调试大为简化,且由于设备加工高度自动化,大大减少了辅助加工时间,提高了生产效率.而且系统能根据设定的切削厚度和自动检测的圆木外径,自动变加速进给,有效改善了单板旋切加工质量,提高了单板的精度,从而极大地提高了无卡轴旋切机的技术性能.其主要技术性能如下.

关键词：无卡轴旋切机数控系统生产自动化单板厚度应用调试工作切削厚度加工时间 300mm

维普期刊数据库

同方期刊数据库博看期刊评论

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

全自动纸箱折叠胶合机在京问世

包装世界 2005年第4期 60-60页

作者：谭京生

由北京首都机械厂研制开发的AXJ-1-05型全自动纸箱折叠胶合机，技术先进，性能好具有自动折叠，粘合的功能，适用A、B、C及AB型瓦楞纸板，纸板最大尺寸为1200mm×2500mm ，最小尺寸为300mm×760mm，最大速度为180m/min，可以满足生产优... 详细信息

由北京首都机械厂研制开发的AXJ-1-05型全自动纸箱折叠胶合机，技术先进，性能好具有自动折叠，粘合的功能，适用A、B、C及AB型瓦楞纸板，纸板最大尺寸为1200mm×2500mm ，最小尺寸为300mm×760mm，最大速度为180m/min，可以满足生产优质无钉纸箱的需要。

关键词：全自动折叠纸箱胶合瓦楞纸板 300mm 研制开发最大尺寸最小尺寸

世界领先的韩国制造商订购多套SEZ DA VINCI系列设备

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

电子与电脑 2005年第4期5卷 150-150页

近日，半导体设备市场的领先供应商及单晶片湿处理技术领域的首要创新者SEZ集团（SWX股市代码：SEZN）公司宣布，一家世界领先存储器制造商已向其订购多套Da Vinci系列清洗设备。这些DV-38F设备将用于以亚90nm工艺技术、在300mm晶片上... 详细信息

近日，半导体设备市场的领先供应商及单晶片湿处理技术领域的首要创新者SEZ集团（SWX股市代码：SEZN）公司宣布，一家世界领先存储器制造商已向其订购多套Da Vinci系列清洗设备。这些DV-38F设备将用于以亚90nm工艺技术、在300mm晶片上制造存储器件的后段制程（BEOL）中清除聚合物。

关键词：制造商系列设备订购世界韩国 DA SEZ集团 300mm 技术领域设备市场清洗设备工艺技术存储器件湿处理单晶片供应商半导体聚合物公司股市

飞利浦首推基于ARM9的90nm微控制器系列

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

单片机与嵌入式系统应用 2005年第5期5卷 14-14页

2005年3月28日，皇家飞利浦电子公司在2005年飞利浦半导体微控制器研讨会上宣布，利用其一直以来对90nm技术的承诺及技术专长，推出基于ARM9系列的90nm 32位微控制器系列。LPC300系列基于飞利浦的Nexperia平台，采用飞利浦，飞思卡尔半... 详细信息

2005年3月28日，皇家飞利浦电子公司在2005年飞利浦半导体微控制器研讨会上宣布，利用其一直以来对90nm技术的承诺及技术专长，推出基于ARM9系列的90nm 32位微控制器系列。LPC300系列基于飞利浦的Nexperia平台，采用飞利浦，飞思卡尔半导体和意法半导体在法国建立的Crolles2联盟先进的300mm试验设备开发的90nm工艺技术制造。

关键词：皇家飞利浦电子公司 Nexperia 32位微控制器 2005年 90nm工艺 300系列 300mm 意法半导体技术制造设备开发研讨会 LPC

Royce Instruments推出AutoPlacer芯片操作系统

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

电子与电脑 2005年第8期5卷 137-137页

Royce Instrumente宣布推出新型的全自动操作系统，它能够从300mm粒状晶圆中分拣出芯片，并将它们传送至芯片载体（如叠片包装和GelPaks等）。AtltoPlacer在Royce著名的A45系统基础之上作了大量设计和工艺方面的改进．并为客户提供了许... 详细信息

Royce Instrumente宣布推出新型的全自动操作系统，它能够从300mm粒状晶圆中分拣出芯片，并将它们传送至芯片载体（如叠片包装和GelPaks等）。AtltoPlacer在Royce著名的A45系统基础之上作了大量设计和工艺方面的改进．并为客户提供了许多切实利益．如减步与芯片处理相关的周期、改进芯片至晶圆的可追踪性并减少操作者耗费在设置和系统监测上的时间。

关键词：芯片操作系统 Instruments 推出全自动操作系统 300mm 芯片载体系统监测操作者晶圆