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学科分类号

  • 2 篇 工学
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主题

  • 2 篇 高温回流
  • 1 篇 力学性能
  • 1 篇 ni3sn4金属间化合...
  • 1 篇 按键
  • 1 篇 半导体技术
  • 1 篇 纯锡凸点
  • 1 篇 化学镀ni-p
  • 1 篇 温度老化
  • 1 篇 寿命

机构

  • 1 篇 桂林电子科技大学
  • 1 篇 中科院上海微系统...

作者

  • 1 篇 朱大鹏
  • 1 篇 王立春
  • 1 篇 胡永达
  • 1 篇 罗乐
  • 1 篇 魏天虎

语言

  • 2 篇 中文
检索条件"主题词=高温回流"
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化学镀Ni-P在纯锡凸点的应用及界面研究
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电子元件与材料 2006年 第11期25卷 40-43页
作者： 朱大鹏 王立春 胡永达 罗乐 中科院上海微系统与信息技术研究所 上海200050
采用化学镀Ni-P作UBM阻挡层,利用电镀的方法制备了面阵列和周边排布的无铅纯锡凸点,凸点高度为85±2μm,一致性良好。研究了不同回流温度下纯锡焊球的剪切强度、断裂模式和与Ni-P层反应生成的金属间化合物。结果表明,纯锡凸点回流时与N... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
温度老化对新型贴片硅胶弹性按键的力学性能影响与寿命预测分析
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引用
作者： 魏天虎 桂林电子科技大学
学位级别：硕士
硅胶弹性按键因具备良好的物理化学性能而被广泛应用于各行业。本文在实验室已有贴片式硅胶弹性按键基础上,提出了一种高性价比硅胶弹性按键结构。利用ANSYS有限元仿真软件对按键结构进行了建模、高温回流焊接仿真、按压力学仿真、高温... 详细信息
来源： 同方学位论文库 同方学位论文库 评论
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