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作者：郭明慧西安电子科技大学

学位级别：硕士

“十四五”规划明确指出,要瞄准集成电路等前沿领域打好关键核心技术攻坚战,推进产业链现代化,提高核心竞争力。集成电路产业已上升至国家重点战略层面,其发展水平关乎国家安全与利益,但目前我国仍缺乏完备产业链,极易出现高端产品“断... 详细信息

“十四五”规划明确指出,要瞄准集成电路等前沿领域打好关键核心技术攻坚战,推进产业链现代化,提高核心竞争力。集成电路产业已上升至国家重点战略层面,其发展水平关乎国家安全与利益,但目前我国仍缺乏完备产业链,极易出现高端产品“断供”、“禁用”危机。只有深入挖掘集成电路产业链发展的制约因素,解决“卡脖子”难题,才能更好地发挥产业优势,提升我国集成电路产业链的稳定性。本文针对传统分析制约因素方法主观性较强的不足,提出一种主客观方法相结合的产业链发展的制约因素分析框架,根据框架深入挖掘集成电路设计、制造、封测环节发展的制约因素并进一步提出我国集成电路产业链发展建议,以期为我国集成电路领域制定产业政策、完善产业布局及确定当前产业发展方向提供一定的参考和依据。首先,构建集成电路产业链发展的制约因素分析框架。本文引入约束理论,从宏微观两层次、内外部两维度、研究内容与过程及方法三部分,统筹考虑形成分析框架。具体包括:(1)基于文献分析法与SWOT-PEST分析法识别潜在制约因素,作为专家问卷的因素来源;(2)基于专家打分和灰色关联度分析衡量各因素的影响程度,筛选出最终制约因素;(3)基于各种主客观方法深入分析影响程度最大的制约因素。其次,依照构建的分析框架,结合约束理论、文献计量法、专利组合分析法,具体分析集成电路产业链各环节发展的制约因素。研究发现:设计、制造环节比封测环节的制约因素多、影响程度大;我国设计环节相关技术存在较大差距,制造环节被以美为首的西方国家封锁打压,封测高端设备自主可控程度低;我国在设计环节存在“设计、布局基准”、“可靠性设计”等研发缺口,相较美国与中国台湾,在专利质量上存在较大差距,技术竞争地位相对落后;我国封测本土企业国产化率低,焊机、划片机、减薄机、贴膜机等相关高端设备自主可控程度低。最后,结合专家建议及上述分析,综合提出我国集成电路产业链发展的对策建议,以期为国家制定集成电路产业发展政策战略提供参考。

关键词：集成电路产业链分析框架 SWOT-PEST 专家打分灰色关联度分析专利组合分析

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集成电路产业链创新发展论坛:构建技术创新链,提升产业竞争力

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电子技术与软件工程 2019年第1期 262-263页

作者：电子信息产业网不详

“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会(IC China2018)”在上海举办期间,由中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会承办的集成电路产业链创新发展论坛近日同期举办。论坛分别由中国半导体行业协会副理事长于燮康和中... 详细信息

“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会(IC China2018)”在上海举办期间,由中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会承办的集成电路产业链创新发展论坛近日同期举办。论坛分别由中国半导体行业协会副理事长于燮康和中国半导体行业协会支撑业分会秘书长石瑛主持。宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军在演讲中表示,超高纯金属溅射靶材是制造芯片的关键材料。江丰电子填补了国内溅射靶材工艺的空白。姚力军表示,13年来他们每天都在做六件事情:第一,建立覆盖全球的销售及技术服务体系,产品在全球最领先工艺产线上量产。第二,研发生产了全系列高端产品。

关键词：集成电路产业链技术创新产业竞争力中国半导体行业协会论坛电子材料技术服务体系溅射靶材

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中国集成电路产业链技术创新效率研究

中国集成电路产业链技术创新效率研究

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作者：冯金忠兰州理工大学

学位级别：硕士

集成电路产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,是我国“十四五”规划中强化国家战略科技力量的重点领域,提升集成电路产业的技术创新效率,是打好集成电路产业关键核心技术攻坚战,提高创新链整体效能和全产... 详细信息

集成电路产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,是我国“十四五”规划中强化国家战略科技力量的重点领域,提升集成电路产业的技术创新效率,是打好集成电路产业关键核心技术攻坚战,提高创新链整体效能和全产业链发展水平,促进我国集成电路产业继续保持快速、平稳增长的必然要求。论文在梳理技术创新理论和创新效率理论的基础上,按照产业链组成将集成电路产业划分为IC设计、芯片制造、封装测试、装备制造、配套材料五个环节,通过DEA模型分析测算了产业链各个环节代表企业2016-2020年技术创新效率和发展趋势。运用Tobit模型进行回归分析,进一步筛选出影响我国集成电路产业链技术创新效率的主要因素。论文研究发现,除了在2020年受到新冠疫情的影响导致产业链技术创新效率有所降低之外,我国集成电路产业链技术创新效率整体呈现上升趋势,其中IC设计环节与芯片制造环节效率相当,均处于稳步提升状态,封装测试环节的创新效率值一直保持着较高的水准,而装备制造和配套材料环节整体呈现下降趋势。在影响集成电路产业链技术创新效率因素中,企业的规模、股权集中度以及员工受教育程度都与集成电路产业链技术创新效率呈正相关关系,国有企业更有利于该产业的技术创新,而政府补助回归系数为负,且影响不显著。论文最后结合我国集成电路产业发展现状,分别针对企业和政府提出了相应的政策建议。

关键词：集成电路产业链技术创新效率 DEA-Tobit模型

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集成电路产业链创新发展论坛:构建技术创新链,提升产业竞争力

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电子技术与软件工程 2019年第1期 13-14页

"首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会(IC China2018)"在上海举办期间,由中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会承办的集成电路产业链创新发展论坛近日同期举办。论坛分别由中国半导体行业协会副理事长于燮康和中国... 详细信息

"首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会(IC China2018)"在上海举办期间,由中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会承办的集成电路产业链创新发展论坛近日同期举办。论坛分别由中国半导体行业协会副理事长于燮康和中国半导体行业协会支撑业分会秘书长石瑛主持。宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军在演讲中表示,超高纯金属溅射靶材是制造芯片的关键材料。江丰电子填补了国内溅射靶材工

关键词：集成电路产业链半导体行业化学品

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我国集成电路产业链:国际竞争力、制约因素和发展路径

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山西财经大学学报 2020年第4期42卷 61-79页

作者：李传志东莞理工学院经济与管理学院广东东莞523808

集成电路产业是基础性、先导性和战略性产业,其全球化程度高,国际竞争激烈。以我国集成电路产业链为研究对象,考察其国际竞争力、制约因素和发展路径。研究发现:我国集成电路产业在设计、制造和封装测试等环节均取得快速发展,产业规模... 详细信息

集成电路产业是基础性、先导性和战略性产业,其全球化程度高,国际竞争激烈。以我国集成电路产业链为研究对象,考察其国际竞争力、制约因素和发展路径。研究发现:我国集成电路产业在设计、制造和封装测试等环节均取得快速发展,产业规模不断壮大,产业链条初步形成。但是,由于起步晚和底子薄,产业链的关键环节缺失严重,核心技术匮乏,产能不足。制约因素既有外部因素,也有内部因素,使得产业链的完备性和安全性面临巨大的挑战。因此,需要从政府和企业两个方面给出完善我国集成电路产业链的路径。。

关键词：集成电路产业链国际竞争力自主可控产业结构创新能力

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