中国集成电路产业链技术创新效率研究

作     者：冯金忠 

作者单位：兰州理工大学 

学位级别：硕士

导师姓名：张清辉

授予年度：2022年

学科分类：12[管理学] 02[经济学] 0202[经济学-应用经济学] 1202[管理学-工商管理] 

主      题：集成电路产业链 技术创新效率 DEA-Tobit模型 

摘      要：集成电路产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,是我国“十四五规划中强化国家战略科技力量的重点领域,提升集成电路产业的技术创新效率,是打好集成电路产业关键核心技术攻坚战,提高创新链整体效能和全产业链发展水平,促进我国集成电路产业继续保持快速、平稳增长的必然要求。论文在梳理技术创新理论和创新效率理论的基础上,按照产业链组成将集成电路产业划分为IC设计、芯片制造、封装测试、装备制造、配套材料五个环节,通过DEA模型分析测算了产业链各个环节代表企业2016-2020年技术创新效率和发展趋势。运用Tobit模型进行回归分析,进一步筛选出影响我国集成电路产业链技术创新效率的主要因素。论文研究发现,除了在2020年受到新冠疫情的影响导致产业链技术创新效率有所降低之外,我国集成电路产业链技术创新效率整体呈现上升趋势,其中IC设计环节与芯片制造环节效率相当,均处于稳步提升状态,封装测试环节的创新效率值一直保持着较高的水准,而装备制造和配套材料环节整体呈现下降趋势。在影响集成电路产业链技术创新效率因素中,企业的规模、股权集中度以及员工受教育程度都与集成电路产业链技术创新效率呈正相关关系,国有企业更有利于该产业的技术创新,而政府补助回归系数为负,且影响不显著。论文最后结合我国集成电路产业发展现状,分别针对企业和政府提出了相应的政策建议。