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学科分类号

  • 1 篇 理学
    • 1 篇 化学
  • 1 篇 工学
    • 1 篇 化学工程与技术

主题

  • 1 篇 金铝键合
  • 1 篇 可靠性
  • 1 篇 柯肯德尔
  • 1 篇 金铝化合物
  • 1 篇 失效分析

机构

  • 1 篇 国家半导体器件质...
  • 1 篇 中国电子科技集团...

作者

  • 1 篇 高若源
  • 1 篇 彭浩
  • 1 篇 高东阳
  • 1 篇 席善斌
  • 1 篇 王伟
  • 1 篇 裴选
  • 1 篇 黄杰

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=金铝化合物"
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电子元器件金铝键合失效分析研究
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电子产品可靠性与环境试验 2023年 第6期41卷 74-78页
作者： 高若源 裴选 席善斌 王伟 高东阳 彭浩 黄杰 中国电子科技集团公司第十三研究所 河北石家庄050051 国家半导体器件质量检验检测中心 河北石家庄050051
金铝键合失效是电子元器件常见的失效模式之一。对某型号射频芯片和检波器两例产品开展了失效分析研究。结果表明,一例失效产品出现了键合丝脱落的情况,一例失效产品出现了键合拉力几乎为零的情况,这是由于铝焊盘与金键合丝之间形成了... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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