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  • 2 篇 金刚石增强金属基...
  • 1 篇 导热模型
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  • 1 篇 表面处理
  • 1 篇 烧结温度
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机构

  • 1 篇 北京科技大学
  • 1 篇 西南电子设备研究...
  • 1 篇 南京瑞为新材料科...
  • 1 篇 南京航空航天大学
  • 1 篇 南京理工大学

作者

  • 1 篇 陈威
  • 1 篇 廖文和
  • 1 篇 张洋
  • 1 篇 王长瑞
  • 1 篇 何佳雯
  • 1 篇 张海龙
  • 1 篇 王西涛
  • 1 篇 杜小东
  • 1 篇 何晓璇
  • 1 篇 田威
  • 1 篇 车子璠
  • 1 篇 李建伟

语言

  • 2 篇 中文
检索条件"主题词=金刚石增强金属基复合材料"
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芯片用金刚石增强金属基复合材料研究进展
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电子机械工程 2024年 第1期40卷 1-12页
作者： 杜小东 何佳雯 陈威 王长瑞 田威 廖文和 何晓璇 西南电子设备研究所 四川成都610036 南京航空航天大学 江苏南京210016 南京理工大学 江苏南京210094 南京瑞为新材料科技有限公司 江苏南京211500
随着电子设备集成化程度越来越高,对高导热封装材料的需求也越来越大,金刚石增强金属基复合材料凭借其高导热性能成为研究焦点。然而,由于金刚石颗粒与金属基体之间的不润湿特性,具有高导热性的金刚石增强金属基复合材料难以制备。文中... 详细信息
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金刚石颗粒增强金属基高导热复合材料的研究进展
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功能材料 2014年 第7期45卷 7001-7015页
作者： 王西涛 张洋 车子璠 李建伟 张海龙 北京科技大学新金属材料国家重点实验室 北京100083 北京科技大学钢铁共性技术协同创新中心 北京100083
随着我国电子技术的不断发展,对于电子封装材料的要求不断提高,作为新一代电子封装材料的金刚石颗粒增强金属基复合材料由于具备优异的热物理性能和良好的机械性能,受到了广泛的关注。就金刚石增强金属基复合材料的研究进程进行了总结,... 详细信息
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