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    • 2 篇 管理科学与工程(可...
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主题

  • 44 篇 贴装设备
  • 9 篇 siplace
  • 7 篇 西门子
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  • 5 篇 装配系统
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  • 3 篇 smt技术
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  • 3 篇 印制电路板
  • 3 篇 亚洲地区
  • 3 篇 电子装配
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  • 2 篇 深圳

机构

  • 6 篇 华东计算技术研究...
  • 1 篇 嘉善复旦研究院
  • 1 篇 上海宏方电子科技...
  • 1 篇 中国电子科技集团...
  • 1 篇 环球仪器
  • 1 篇 西门子德马泰克生...
  • 1 篇 伟创力国际集团
  • 1 篇 南京莱斯信息技术...
  • 1 篇 上海集成电路制造...
  • 1 篇 《电子与封装》编辑...
  • 1 篇 dek公司亚太区总经...
  • 1 篇 《电子与封装》通讯...
  • 1 篇 香港科技大学
  • 1 篇 铟泰科技有限公司

作者

  • 7 篇 胡志勇
  • 1 篇 郭永刚
  • 1 篇 罗夕琼
  • 1 篇 刘昊
  • 1 篇 环球仪器
  • 1 篇 pelandkoh
  • 1 篇 杨超然
  • 1 篇 张雍蓉
  • 1 篇 leon husson
  • 1 篇 上官东恺
  • 1 篇 宋复斌
  • 1 篇 安必昂
  • 1 篇 王逸风
  • 1 篇 胡浩浩
  • 1 篇 李世玮

语言

  • 44 篇 中文
检索条件"主题词=贴装设备"
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贴装设备
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现代表面贴装资讯 2007年 第4期6卷 79-81页
SIPLACE D系列贴装平台——西门子物流与装配系统有限公司；AX-501系列贴装台——安比昂香港有限公司；直接驱动模块贴片机GXH-1S——日立高科技贸易（上海）有限公司；KE2050R/KE2060R—R系列——东京重机国际贸易（上海）有限公司；“... 详细信息
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基于热阻网络的高性能贴装设备温控设计和仿真分析
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集成电路应用 2024年 第4期41卷 55-57页
作者： 罗夕琼 上海集成电路制造创新中心有限公司 上海201210 嘉善复旦研究院 浙江314102
阐述利用热阻网络对高性能半导体贴装设备温控系统进行应用分析,通过热阻网络的构建能够快速评估出温控台隔热性能、降温速率等性能,给出有效的设计指导建议。通过仿真验证,显示优化后的温控台散热性能均达到设计指标要求,且与热阻网络... 详细信息
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贴装设备发展的新趋势
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电子工业专用设备 2002年 第2期31卷 69-72页
作者： 胡志勇 华东计算技术研究所 上海201822
使在PCB上电子元器件的贴装具有良好的性能价格比是进行贴装工作的目标。缩短运行时间、加速转换时间 ,以及连续不断地引入具有高引脚数量和精细间距混合元器件成了当今贴装设备面临的新挑战。贴装设备通过特殊的生产手段 ,提供了这种... 详细信息
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贴装设备发展的新趋势
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世界电子元器件 2001年 第10期 39-40页
作者： 胡志勇 华东计算技术研究所
自动化设备是实现电子组装现代化的基础,随着电子产品竞争的日趋加剧,生产的不确定因素不断加大,需要经常调整产品的产量以及不同产品的类型.为此对电子元器件的贴装设备提出了更高的要求,即要求具有良好的灵活性,以适应当前千变万化的... 详细信息
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贴装设备发展的新趋势
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印制电路与贴装 2002年 第3期 41-44页
作者： 胡志勇 华东计算技术研究所
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SMT贴装设备概述
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抗恶劣环境计算机 1996年 第2期10卷 58-63页
作者： 胡志勇
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对表面贴装设备带来影响的BGA器件
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电子工业专用设备 2005年 第10期34卷 48-51页
作者： 胡志勇 华东计算技术研究所 上海201800
BGA技术的出现给制造业带来了压力,迫使人们要用一种新的眼光来寻找装配工艺方法。为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间距的芯片规模封装和倒装芯片技术,将永无止境地向前发展,精确贴装的能力将继续是一个非常重要的因素。
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入门级预贴装设备的最新发展
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电子产品与技术 2004年 第10期 59-62页
作者： PelandKoh DEK公司亚太区总经理
鉴于市场需要扩展性能更强．可根据用户需要而逐步改进的入门级解决方案．预贴装设备专家DEK公司已从其中档及高端机器专业中入手．务求使制造商对半自动化设备的理念有所改观。
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产品推荐：贴装设备
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现代表面贴装资讯 2007年 第3期6卷 74-76页
Assembleon；美国Asymtek自动点胶机；Genesis Platform贴片机系列；Heller Industries：Mark Ⅲ Reflow System再流焊系统；具有智能的自动模板印刷机；无铅半自动返修系统；
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引入模块化概念的贴装设备
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电子工业专用设备 2004年 第5期33卷 70-72页
作者： 胡志勇 华东计算技术研究所 上海201800
向模块化组装生产线方向发展正获得愈来愈多人们的关注。一条由多种“高速模块”所组成的生产线具有许多优点,将对现有的装配厂商具有很大的诱惑力。由高速柔性化贴装设备所组成的组装生产线可以超越传统的芯片射手和微细间距贴装设备。
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