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薄膜电路电镀过程中影响微带线厚宽比的因素

电镀与涂饰 2018年第4期37卷 165-167页

作者：孙林谢新根程凯刘玉根中国电子科技集团公司第五十五研究所江苏南京210016

考察了薄膜电路制备过程中微氰预镀金、酸性硫酸盐光亮镀铜、氨基磺酸盐镀镍和微氰镀金后的微带线厚宽比,发现镀镍后的厚宽比最小,因此镀镍是影响线条精度的主要因素。研究了镀镍工艺条件对微带线厚宽比的影响,确定了最佳的电流密度、... 详细信息

考察了薄膜电路制备过程中微氰预镀金、酸性硫酸盐光亮镀铜、氨基磺酸盐镀镍和微氰镀金后的微带线厚宽比,发现镀镍后的厚宽比最小,因此镀镍是影响线条精度的主要因素。研究了镀镍工艺条件对微带线厚宽比的影响,确定了最佳的电流密度、温度和pH分别为1.5 A/dm^2、55°C和4.0。与采用高低自由波、直流及单向脉冲波形时相比,单相全波整流波形下镀镍所得微带线具有最大的厚宽比。

关键词：薄膜电路微带线厚宽比氨基磺酸盐镀镍电流波形

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薄膜电路埋嵌电阻的制备及性能研究

固体电子学研究与进展 2014年第5期34卷 498-502页

作者：张魁吴希全南京电子器件研究所南京210016

在薄膜集成电路的制作工艺中,沉积电阻材料制作高精度、高稳定性的埋嵌薄膜电阻是一项关键技术,TaN由于具有良好的电阻范围和较高的可靠性而被广泛应用于薄膜电路中制作埋嵌电阻。研究了通过反应磁控溅射技术制备TaN薄膜电阻,并通过均... 详细信息

在薄膜集成电路的制作工艺中,沉积电阻材料制作高精度、高稳定性的埋嵌薄膜电阻是一项关键技术,TaN由于具有良好的电阻范围和较高的可靠性而被广泛应用于薄膜电路中制作埋嵌电阻。研究了通过反应磁控溅射技术制备TaN薄膜电阻,并通过均匀性挡板改善薄膜的均匀性,获得了高均匀性TaN薄膜电阻。分析了氮气流量比,沉积扫描速率等工艺参数对TaN薄膜电阻性能的影响,讨论TaN薄膜电阻最佳的制备工艺。

关键词：薄膜电路氮化钽薄膜方阻

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脉冲电镀参数对薄膜电路镀金层性能的影响

电镀与涂饰 2018年第13期37卷 566-569页

作者：孙林谢新根程凯刘玉根中国电子科技集团公司第五十五研究所江苏南京210016

研究了薄膜电路脉冲电镀金过程中平均电流密度和占空比对镀金速率,镀金层表面形貌、表面粗糙度、厚度均匀性,以及微带线厚宽比的影响。结果表明,随平均电流密度或占空比增大,镀金速率和镀金层的表面粗糙度均增大,微带线的厚宽比减小。... 详细信息

研究了薄膜电路脉冲电镀金过程中平均电流密度和占空比对镀金速率,镀金层表面形貌、表面粗糙度、厚度均匀性,以及微带线厚宽比的影响。结果表明,随平均电流密度或占空比增大,镀金速率和镀金层的表面粗糙度均增大,微带线的厚宽比减小。当平均电流密度为0.4 A/dm^2,占空比为30%时,所得镀金层的表面形貌最佳。当平均电流密度为0.4 A/dm^2,占空比为50%时,微带线的厚宽比最大。

关键词：薄膜电路微带线脉冲电镀金镀层电流密度占空比

整流器输出波形及镀铜液种类对薄膜电路镀铜层性能的影响

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电镀与涂饰 2018年第3期37卷 101-107页

作者：孙林刘玉根程凯谢新根中国电子科技集团第五十五研究所江苏南京210016

在薄膜电路镀铜生产中分别选用4种整流器输出波形(包括高低自由波、直流、单相全波整流和单向脉冲)及无氰碱性镀铜液与酸性镀铜液各一种进行试验,考察了不同条件下的镀速,薄膜电路微带线的厚宽比,以及镀铜层的表面形貌、粗糙度、均匀性... 详细信息

在薄膜电路镀铜生产中分别选用4种整流器输出波形(包括高低自由波、直流、单相全波整流和单向脉冲)及无氰碱性镀铜液与酸性镀铜液各一种进行试验,考察了不同条件下的镀速,薄膜电路微带线的厚宽比,以及镀铜层的表面形貌、粗糙度、均匀性和附着力。两种镀液体系所得镀铜层的附着力均满足质量要求。两相比较,碱性柠檬酸盐镀铜体系具有较高的镀速,而酸性硫酸盐光亮镀铜体系所得铜层光亮度较高、厚度均匀性较好、粗糙度较小,制作的微带线的厚宽比也较大。整流器输出波形对镀铜层各方面性能有一定的影响。单相全波整流以及单向脉冲波形适用于高精度线条的制备。

关键词：薄膜电路微带线电镀铜波形镀速厚宽比粗糙度附着力

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电镀参数对薄膜电路镀镍层性能的影响

电镀与精饰 2018年第8期40卷 28-33页

作者：孙林谢新根程凯刘玉根中国电子科技集团公司第五十五研究所南京210016

选用不同的电流密度、温度及整流器输出波形进行了薄膜电路镀镍实验,以此来研究电镀参数对薄膜电路镀镍速率、镀镍层表面形貌、粗糙度、微带线厚宽比等性能带来的影响。结果表明,随着电流密度的增大,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大;镀层... 详细信息

选用不同的电流密度、温度及整流器输出波形进行了薄膜电路镀镍实验,以此来研究电镀参数对薄膜电路镀镍速率、镀镍层表面形貌、粗糙度、微带线厚宽比等性能带来的影响。结果表明,随着电流密度的增大,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大;镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度也会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;随着镀液温度的升高,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大,镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;选用不同的整流器输出波形镀镍时,在高低自由波及脉冲波形条件下,薄膜电路分别具有最高与最低的镀镍速率;高低自由波条件下制备得到的镀镍层缺陷较多,状态较差,单相全波整流波形与脉冲波形条件下镀层表面缺陷较少,形貌较好;高低自由波及单相全波整流波形分别具有最大及最小的镀层粗糙度;高低自由波及单相全波整流波形条件下,薄膜电路微带线分别具有最小及最大的厚宽比。

关键词：薄膜电路电流密度温度输出波形镀镍,性能

不同温度下整流器输出波形对薄膜电路镀金层性能的影响

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电镀与环保 2018年第6期38卷 40-43页

作者：孙林谢新根程凯刘玉根中国电子科技集团第五十五研究所江苏南京210016

在不同的温度下选用四种不同的整流器输出波形进行薄膜电路镀金实验,并研究了温度及输出波形对薄膜电路镀金层性能的影响。结果表明:在一定温度范围内,整流器输出波形对镀金层的各项性能会造成不同程度的影响。高低自由波输出波形条件... 详细信息

在不同的温度下选用四种不同的整流器输出波形进行薄膜电路镀金实验,并研究了温度及输出波形对薄膜电路镀金层性能的影响。结果表明:在一定温度范围内,整流器输出波形对镀金层的各项性能会造成不同程度的影响。高低自由波输出波形条件下制得的镀金层具有最高的镀金速率和较低的粗糙度,但镀层表面状态较差。直流输出波形条件下制得的薄膜电路微带线具有最高的厚宽比。脉冲输出波形条件下制得的镀金层表面细致均匀且微带线厚宽比较高,但镀金速率较低。单相全波整流输出波形条件下制得的镀金层的镀金速率和微带线厚宽比都较低,但表面形貌最好。直流输出波形更适用于制备具有高精度线条的薄膜电路。

关键词：温度整流器输出波形薄膜电路镀金性能

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薄膜电路通孔结构光刻胶喷涂工艺

电子工业专用设备 2014年第4期43卷 42-45页

作者：魏晓旻柳龙华邱颖霞中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽合肥230088

采用经稀释的光刻胶在喷胶机上对打孔的基片进行了雾化喷涂试验,在通孔结构表面实现了光刻胶的均匀涂覆。在同一基片上选取了十个通孔,采用扫面电镜对基片表面、通孔边缘及通孔侧壁中部和底部四处的光刻胶厚度进行了测量,得到的平均膜... 详细信息

采用经稀释的光刻胶在喷胶机上对打孔的基片进行了雾化喷涂试验,在通孔结构表面实现了光刻胶的均匀涂覆。在同一基片上选取了十个通孔,采用扫面电镜对基片表面、通孔边缘及通孔侧壁中部和底部四处的光刻胶厚度进行了测量,得到的平均膜厚分别为10.2、8.8、6.1和5.3μm,各处厚度均匀性均小于±10%。

关键词：薄膜电路通孔光刻胶喷涂

基于T形阳极GaAs肖特基二极管薄膜集成电路工艺的664 GHz次谐波混频器

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红外与毫米波学报 2021年第5期40卷 634-637页

作者：牛斌钱骏范道雨王元庆梅亮戴俊杰林罡周明陈堂胜南京电子器件研究所微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室江苏南京210016 南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司江苏南京210016 南京安太芯电子有限公司江苏南京210016

报道了用于冰云探测的基于0.5μm T形阳极砷化镓肖特基二极管薄膜集成电路工艺664 GHz次谐波混频器。为降低器件寄生参数,提升太赫兹频段电路性能,设计并分析了了T形阳极GaAsSBD器件结构,开发了厚度仅5μm的薄膜电路工艺。混频器芯片组... 详细信息

报道了用于冰云探测的基于0.5μm T形阳极砷化镓肖特基二极管薄膜集成电路工艺664 GHz次谐波混频器。为降低器件寄生参数,提升太赫兹频段电路性能,设计并分析了了T形阳极GaAsSBD器件结构,开发了厚度仅5μm的薄膜电路工艺。混频器芯片组装成664 GHz接收模块,经测试室温下664 GHz最小双边带变频损耗达到9.9 dB。

关键词：砷化镓肖特基二极管薄膜电路次谐波混频器

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采用光刻胶牺牲层技术改善薄膜电路制备工艺

电子工艺技术 2019年第3期40卷 153-156页

作者：陈帅赵文忠赵志平张飞中国电子科技集团公司第二十研究所

通过对薄膜电路制备工艺系统的研究,将传统的薄膜电路制备工艺与牺牲层技术相结合,提出了一种新型的薄膜电路制备方法。克服了对反应离子刻蚀及离子束刻蚀等干法刻蚀设备的依赖,同时取消了湿法刻蚀,避免了其对图形精度的影响。通过优化... 详细信息

通过对薄膜电路制备工艺系统的研究,将传统的薄膜电路制备工艺与牺牲层技术相结合,提出了一种新型的薄膜电路制备方法。克服了对反应离子刻蚀及离子束刻蚀等干法刻蚀设备的依赖,同时取消了湿法刻蚀,避免了其对图形精度的影响。通过优化光刻胶配比,调节喷胶速率和采用溅射后退火等手段解决了牺牲层线条模糊、孔洞出现和膜基结合力差等问题。采用光刻胶牺牲层技术可以制备出高精度薄膜电路。

关键词：薄膜电路光刻胶牺牲层