脉冲电镀参数对薄膜电路镀金层性能的影响
Effects of pulse parameters on properties of electroplated gold coating for thin film circuits作者机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所江苏南京210016
出 版 物：《电镀与涂饰》 (Electroplating & Finishing)
年 卷 期：2018年第37卷第13期
页 面：566-569页
学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术]
主 题：薄膜电路 微带线 脉冲电镀 金镀层 电流密度 占空比
摘 要：研究了薄膜电路脉冲电镀金过程中平均电流密度和占空比对镀金速率,镀金层表面形貌、表面粗糙度、厚度均匀性,以及微带线厚宽比的影响。结果表明,随平均电流密度或占空比增大,镀金速率和镀金层的表面粗糙度均增大,微带线的厚宽比减小。当平均电流密度为0.4 A/dm^2,占空比为30%时,所得镀金层的表面形貌最佳。当平均电流密度为0.4 A/dm^2,占空比为50%时,微带线的厚宽比最大。
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