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联发科携DOCOMO开发芯片测试成功
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中国集成电路 2017年 第12期26卷 9-9页
联发科去年携手日本N1vrDOCOMO发展5G通讯技术，今年双方合作成果显现，DOCOMO宣布，双方运用DOCOMO非正交多工存取（NOMA）无线接入，以及联发科多用户干扰消除（MUIC）等技术，已开发出芯片组，效能较现有4GLTE提升2～3倍，成功达成5... 详细信息
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华岭:中国芯带动本土芯片测试企业成长
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电子产品世界 2013年 第3期 33-33页
"中国芯"企业成长十年有余,也带动了产业链上下游企业的成长,例如芯片/晶圆片(wafer)测试领域的上海华岭公司。据华岭副总经理刘远华介绍,2001年初,国内IC产业链还不够完善,很多初创和成长中的设计公司没有能力解决测试问题,尤其是在研... 详细信息
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威盛电子将科利登(Credence)的Octet作为首选芯片测试平台
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中国集成电路 2003年 第5期 9-9页
科利登系统公司最近宣布,威盛电子股份有限公司已经将科利登公司的可配置 SOC 芯片测试系统用作该公司计算机芯片组的量产测试。Octect 高效的测试时间及性能以其比竞争对手更为低廉的全面测试成本为威盛电子
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上海微技术工研院牵手NI开展微波芯片测试技术研发
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计算机测量与控制 2016年 第3期24卷 296-296页
上海微技术工业研究院（SITRI）作为致力于＂超越摩尔＂半导体技术及物联网应用研发和产业化的协同创新中心,宣布与美国国家仪器公司（National Instruments,简称NI）签署合作,联合成立＂射频及微波芯片（RFIC/MMIC）测试技术联合实验室＂,
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台湾地区将批准芯片测试及LCD商到大陆投资
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集成电路应用 2004年 第7期21卷 35-35页
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“创”新应“战”,光芯片测试重器中国造
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中国大学生就业 2022年 第9期 F0003-F0003页
作者： 无 江苏省高校招生就业指导服务中心
傅剑斌,南京航空航天大学通信与信息系统博士,苏州六幺四信息科技有限责任公司联合创始人、总经理。致力于微波光子测量技术的研究与开发9年,负责研发的产业化产品——超高分辨率光矢量分析仪,打破了国外同类产品的垄断,填补了国内空白... 详细信息
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ISE推出远程芯片测试业务
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信息化研究 2002年 第8期 47-47页
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Mentor芯片测试方案获联电65／40纳米制程认证
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中国集成电路 2009年 第10期18卷 9-9页
Mentor Graphics宣布其硅芯片测试与诊断方案已经获得晶圆代工大厂联电认证，可运用于联电的65与40纳米参考流程。该硅芯片测试流程的基础是TestKompress自动化测试向量产生解决方案，可以最低测试成本达成更高测试质量。
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端对端6．4Gb／s高速芯片测试产品系列又添新选件
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今日电子 2006年 第3期 91-91页
6．4Gb／s高速芯片测试产品系列又增添两款新的测试选件：D-6436和D-6408，当使用在Sapphire S平台上时，这一系列选件的任意组合能够灵活配置，为用户提供一个完整的成本优化的端对端式解决方案，满足产品调试、工程验征分析和量产测... 详细信息
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大规模芯片测试系统研究
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电子技术与软件工程 2015年 第5期 134-134页
作者： 蒋蕊 窦智 飞思卡尔半导体(中国)有限公司 天津市300385 霍尼韦尔环境自控产品(天津)有限公司 天津市300457
本文的研究旨在提出一种测试系统,针对芯片大量测试的问题进行实时管理,将测试过程细分为多个步骤和模块,对芯片测试的不同阶段进行管理,层次化管理状态监控,将测试流程和数据结构细分。实验结果表明,这种方法下能够产生较少的测试数据... 详细信息
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