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  • 2 篇 纳米cu固体
  • 1 篇 正电子湮没谱学
  • 1 篇 空位团
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  • 1 篇 热稳定性
  • 1 篇 硬度
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  • 1 篇 正交试验

机构

  • 1 篇 中国工程物理研究...
  • 1 篇 中国工程物理研究...
  • 1 篇 武汉大学
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作者

  • 1 篇 张洪亮
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  • 1 篇 章婷
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纳米cu固体材料微结构的正电子湮没研究
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武汉大学学报（理学版） 2010年 第6期56卷 627-631页
作者： 章婷 邱诚 张宏俊 戴益群 陈志权 张洪亮 雷海乐 武汉大学物理科学与技术学院 湖北武汉430072 中国工程物理研究院 四川绵阳621900
纳米材料的性能不仅与纳米晶粒本身的结构有关,而且与纳米晶体之间界面的微观结构有关.纳米粉在压实成纳米块过程中很难消除微孔洞,并且在压实过程中也会给晶粒引入结构缺陷.本文用正电子湮没谱学研究了纳米cu固体材料微结构,发现在两... 详细信息
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影响纳米cu固体材料性能的工艺参数研究
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强激光与粒子束 2005年 第11期17卷 1701-1704页
作者： 楚广 刘伟 罗江山 唐永建 黎军 师红丽 杨天足 中南大学冶金科学与工程学院 湖南长沙410083 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
采用正交试验方法,通过XRD,MHV2000型显微硬度计(数显)和基于浮力原理等测试手段研究了压制压力、保压时间、退火温度和退火时间对自悬浮定向流-冷压法制备纳米cu固体材料性能(晶粒大小、密度及显微硬度)的影响。结果表明:对晶粒度而言... 详细信息
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