纳米Cu固体材料微结构的正电子湮没研究

作     者：章婷 邱诚 张宏俊 戴益群 陈志权 张洪亮 雷海乐 ZHANG Ting;QIU Cheng;ZHANG Hongjun;DAI Yiqun;CHEN Zhiquan;ZHANG Hongliang;LEI Haile

作者机构：武汉大学物理科学与技术学院湖北武汉430072 中国工程物理研究院四川绵阳621900 

出 版 物：《武汉大学学报（理学版）》 (Journal of Wuhan University:Natural Science Edition)

年 卷 期：2010年第56卷第6期

页      面：627-631页

核心收录：

学科分类：081704[工学-应用化学] 07[理学] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 0703[理学-化学] 070301[理学-无机化学] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(10875088) 

主　　题：纳米Cu固体 正电子湮没谱学 空位团 

摘      要：纳米材料的性能不仅与纳米晶粒本身的结构有关,而且与纳米晶体之间界面的微观结构有关.纳米粉在压实成纳米块过程中很难消除微孔洞,并且在压实过程中也会给晶粒引入结构缺陷.本文用正电子湮没谱学研究了纳米Cu固体材料微结构,发现在两种不同条件下压制成型的纳米Cu固体内部的晶粒界面均存在着单空位及空位团等缺陷.空位团的大小随着压制压力的增加而略有减小.通过退火实验发现纳米Cu固体的界面缺陷具有较好的热稳定性.即使在900℃高温下退火也只能使部分缺陷得到恢复,但是低压力下压制的样品中的缺陷恢复需要更高的温度.