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作者：苏丹中国科学院大学(工程管理与信息技术学院)

学位级别：硕士

高清数字电视对机顶盒主芯片提出了高性能、低成本和快速面世的要求。为了应对此挑战,本文在研究现有机顶盒主芯片封装方案的基础上,提出了一种基于SiP (System in Package)技术的封装方案。本文主要工作如下：首先介绍了SiP技术国内外... 详细信息

高清数字电视对机顶盒主芯片提出了高性能、低成本和快速面世的要求。为了应对此挑战,本文在研究现有机顶盒主芯片封装方案的基础上,提出了一种基于SiP (System in Package)技术的封装方案。本文主要工作如下：首先介绍了SiP技术国内外的研究现状和国内外主流芯片技术发展现状,着重分析了封装分类和工艺,重布线层技术以及存储器技术等。其次介绍了封装方案的设计要求,分析了封装方案的可制造性、散热性和可靠性的设计指标。给出了封装方案的框架设计,包括封装选型、DRAM (Dynamic Radom Access Memory)存储器选型、DRAM存储器重布线设计和封装互连线设计四个过程。在此基础上完成了封装选型和DRAM存储器选型,进而完成了DRAM存储器重布线层设计,最后完成了封装互连线网表设计、封装引线框架的选择、芯片位置的设计以及封装互连线的设计,包括下层芯片与封装外露载片台和封装内引脚的互连线,上层芯片与封装外露载片台和封装内引脚的互连线,上层芯片内部互连线以及芯片之间的互连线。最后,根据设计要求对封装方案的可制造性、散热性和可靠性分别进行了测试和仿真。测试和仿真的验证结果表明,本文提出的SiP封装方案完全符合设计要求。本文提出的基于SiP技术的封装方案,显著提高了机顶盒主芯片内置DRAM存储器的容量和速率,为机顶盒主芯片提供了一种高性能、低成本的封装解决方案。该方案不仅适用于机顶盒主芯片,而且同样适用于其他需要集成大容量、高速率DRAM存储器的主芯片应用。

关键词：机顶盒主芯片封装设计系统级封装设计动态随机存取存储器重布线层

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系统级封装技术及其应用

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中国集成电路 2009年第12期18卷 56-62页

作者：陈一杲张江华李宗怿王春华高盼盼江苏长电科技股份有限公司江阴214431

本文介绍了系统级封装技术及其兴起背景,对比了与SoC的异同。通过分析系统级封装的技术特点,阐述了其优势;分析了系统级封装的成本构成和特点。本文从集成电路产业链整合的观点,分析了国内系统级封装的机遇与挑战;以长电科技为例,介绍... 详细信息

本文介绍了系统级封装技术及其兴起背景,对比了与SoC的异同。通过分析系统级封装的技术特点,阐述了其优势;分析了系统级封装的成本构成和特点。本文从集成电路产业链整合的观点,分析了国内系统级封装的机遇与挑战;以长电科技为例,介绍了系统级封装在设计、制造上的关键技术与当前的能力,并分析了未来的趋势和挑战。本文还对当前的系统级封装产品与应用领域做了详细介绍。

关键词：系统级封装技术系统级封装工艺系统级封装设计系统级封装产品

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