系统级封装技术及其应用
System in Package Technology and the Application作者机构：江苏长电科技股份有限公司江阴214431
出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)
年 卷 期：2009年第18卷第12期
页 面：56-62页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
基 金：国家重大科技专项项目(项目编号:2009ZX02025)资助
主 题：系统级封装技术 系统级封装工艺 系统级封装设计 系统级封装产品
摘 要：本文介绍了系统级封装技术及其兴起背景,对比了与SoC的异同。通过分析系统级封装的技术特点,阐述了其优势;分析了系统级封装的成本构成和特点。本文从集成电路产业链整合的观点,分析了国内系统级封装的机遇与挑战;以长电科技为例,介绍了系统级封装在设计、制造上的关键技术与当前的能力,并分析了未来的趋势和挑战。本文还对当前的系统级封装产品与应用领域做了详细介绍。
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