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文献类型

  • 6 篇 期刊文献

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  • 6 篇 工学
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    • 1 篇 控制科学与工程
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主题

  • 6 篇 系统级封装技术
  • 1 篇 集成芯片
  • 1 篇 模块化
  • 1 篇 集成管理单元
  • 1 篇 系统级封装设计
  • 1 篇 射频信号源
  • 1 篇 总线性能
  • 1 篇 比较优势
  • 1 篇 嵌入式系统
  • 1 篇 互连延迟
  • 1 篇 类载板
  • 1 篇 星载电子设备
  • 1 篇 小型化
  • 1 篇 涨缩管控
  • 1 篇 晶圆级封装
  • 1 篇 真空压合
  • 1 篇 光纤陀螺组合
  • 1 篇 统级芯片soc
  • 1 篇 叠片式封装
  • 1 篇 sip

机构

  • 1 篇 航天东方红卫星有...
  • 1 篇 惠州市金百泽电路...
  • 1 篇 上海航天控制技术...
  • 1 篇 上海新跃联汇电子...
  • 1 篇 华南理工大学
  • 1 篇 中国电子科技集团...
  • 1 篇 江苏长电科技股份...

作者

  • 1 篇 谢斌
  • 1 篇 樊廷慧
  • 1 篇 刘朋
  • 1 篇 陈国辉
  • 1 篇 李宗怿
  • 1 篇 黄海隆
  • 1 篇 姜海洋
  • 1 篇 陈一杲
  • 1 篇 姚若河
  • 1 篇 张志强
  • 1 篇 陈华江
  • 1 篇 叶童
  • 1 篇 李波
  • 1 篇 高盼盼
  • 1 篇 刘骁知
  • 1 篇 赵志明
  • 1 篇 李家韡
  • 1 篇 郑学仁
  • 1 篇 文永森
  • 1 篇 张江华

语言

  • 6 篇 中文
检索条件"主题词=系统级封装技术"
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一种基于系统级封装技术的控制器设计与验证
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电子技术应用 2023年 第11期49卷 55-61页
作者： 张志强 刘绍辉 刘骁知 文永森 王蕊 中国电子科技集团公司第五十八研究所 江苏无锡214035
随着后摩尔时代的到来,通过系统级封装技术来实现系统的小型化和集成化已成为集成电路行业发展的新方向,针对当前市场对于控制器低功耗、小型化和集成化的大量需求,提出了一种以系统级封装技术为基础,通过原理设计、封装结构设计、版图... 详细信息
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系统级封装技术及其应用
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中国集成电路 2009年 第12期18卷 56-62页
作者： 陈一杲 张江华 李宗怿 王春华 高盼盼 江苏长电科技股份有限公司 江阴214431
本文介绍了系统级封装技术及其兴起背景,对比了与SoC的异同。通过分析系统级封装的技术特点,阐述了其优势;分析了系统级封装的成本构成和特点。本文从集成电路产业链整合的观点,分析了国内系统级封装的机遇与挑战;以长电科技为例,介绍... 详细信息
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系统级封装技术方兴未艾
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中国集成电路 2003年 第51期12卷 79-82页
作者： 郑学仁 李斌 姚若河 陈国辉 刘百勇 华南理工大学微电子研究所
本文论述系统级封装SiP与系统级芯片SoC的比较优势,重点介绍叠片式封装和晶圆级封装技术如何有效提高封装密度并解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和总线性能等方面的难题。
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弹载微小型化三轴一体光纤陀螺组合设计
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飞控与探测 2022年 第3期5卷 78-83页
作者： 李家韡 刘德文 陈华江 朱一 姜海洋 叶童 上海航天控制技术研究所 上海201109 上海新跃联汇电子科技有限公司 上海200233
为满足新一代导弹用三轴一体光纤陀螺组合高精度、集成化、高可靠等技术要求,通过光学及电子元器件系统级封装(SIP)技术实现了陀螺敏感组件模块化设计,采用陀螺敏感组件热隔离设计等方法,在优化三轴一体光纤陀螺组合返修率和总体设计接... 详细信息
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类载板中特殊材料多次压合涨缩研究
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印制电路信息 2023年 第S1期31卷 104-115页
作者： 黄海隆 邹冬辉 樊廷慧 李波 惠州市金百泽电路科技有限公司 广东惠州516083
随着可移动设备向小型化发展和SIP(系统级封装技术)的普及。类载板,作为被称为下一代PCB硬板,较普通PCB板具有更高的密集线路,适合作为SIP的封装载体。这对于微孔层间对准度的挑战也越来越大,而影响对位精度最大的因素即为涨缩。因此,... 详细信息
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一种星载电子设备嵌入式集成管理单元设计
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航天器工程 2018年 第4期27卷 111-116页
作者： 刘朋 施思寒 谢斌 赵志明 航天东方红卫星有限公司 北京100094
根据批量化的低成本卫星以及快速响应卫星对星上电子设备接入及管理的灵活性,电子设备功能密度、可靠性以及成本等提出的新要求,研究开发了一种基于系统级封装(SIP)技术的国产化星载通用电子设备嵌入式管理单元。将卫星电子设备的运算... 详细信息
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