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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 系统级封装设计
  • 1 篇 系统级封装技术
  • 1 篇 系统级封装工艺
  • 1 篇 系统级封装产品

机构

  • 1 篇 江苏长电科技股份...

作者

  • 1 篇 李宗怿
  • 1 篇 陈一杲
  • 1 篇 高盼盼
  • 1 篇 张江华
  • 1 篇 王春华

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=系统级封装工艺"
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系统级封装技术及其应用
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中国集成电路 2009年 第12期18卷 56-62页
作者： 陈一杲 张江华 李宗怿 王春华 高盼盼 江苏长电科技股份有限公司 江阴214431
本文介绍了系统级封装技术及其兴起背景,对比了与SoC的异同。通过分析系统级封装的技术特点,阐述了其优势;分析了系统级封装的成本构成和特点。本文从集成电路产业链整合的观点,分析了国内系统级封装的机遇与挑战;以长电科技为例,介绍... 详细信息
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