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文献类型

  • 5 篇 期刊文献

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学科分类号

  • 5 篇 工学
    • 4 篇 电子科学与技术（可...
    • 1 篇 仪器科学与技术
    • 1 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 信息与通信工程
    • 1 篇 计算机科学与技术...

主题

  • 5 篇 硅片调试
  • 2 篇 soc测试系统
  • 2 篇 半导体测试
  • 2 篇 系统级芯片
  • 2 篇 平台
  • 1 篇 光学探测技术
  • 1 篇 批量生产
  • 1 篇 错误检测
  • 1 篇 物理调试方法
  • 1 篇 错误隔离技术
  • 1 篇 硅设计验证方法
  • 1 篇 非侵入性tre技术
  • 1 篇 节点级探测技术
  • 1 篇 成品率
  • 1 篇 电路故障
  • 1 篇 后晶片验证
  • 1 篇 芯片调试
  • 1 篇 制造者
  • 1 篇 可调试设计
  • 1 篇 测试程序

机构

  • 1 篇 美国optonics公司
  • 1 篇 credence系统公司
  • 1 篇 东京都立大学

作者

  • 1 篇 岩崎和彦
  • 1 篇 NOT FOUND
  • 1 篇 新井雅之
  • 1 篇 mike kondrat
  • 1 篇 israel niv

语言

  • 5 篇 中文
检索条件"主题词=硅片调试"
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非侵入式光学探测技术加快硅片调试
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电子设计应用 2004年 第5期 12-15页
作者： Israel Niv 美国Optonics公司
包括激光电压探测和时间分辨发射技术的非侵入式光学检测方法,有助于设计工程师获取硅片成功,缩短产品进入市场的时间。
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
适用于V93000平台的Inovys硅片调试解决方案
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今日电子 2008年 第8期 124-125页
V93000 SoC测试系统与Inovys FaultInsyte硅片调试软件结合一起，可满足更高效调试的需求，加速新的系统级芯片（SoC）器件的批量生产。这是一款集成式解决方案，通过把电路故障与复杂的系统级芯片上的物理缺陷对应起来，可以大大缩短... 详细信息
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惠瑞捷推出适用于V93000平台的Inovys硅片调试解决方案缩短系统级芯片(SoC)制造者改善成品率的时间
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国外电子测量技术 2008年 第7期27卷 79-79页
半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司(NAS-DAQ:VRGY)日前推出InovysTM硅片调试解决方案,以满足更高效调试的需求,加速新的系统级芯片(SoC)器件的批量生产。惠瑞捷全新的解决方案把革命性的InovysFaultInsyte软件和具有可扩充性和灵... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
通过高效的测试程序开发控制日益增长的非资金测试成本
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半导体技术 2003年 第5期28卷 80-81页
作者： Mike Kondrat Credence系统公司
在日益增长的器件复杂度和异常激烈的终端用户产品价格竞争的双重限制下，半导体制造商逐渐意识到在今日市场中降低测试成本的紧迫性。随着转移到器件量产测试难度的不断增大，传统的测试成本构成已经有了显著改变，成本逐渐转向了生产... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
芯片调试技术中插入点和监听电路区域的研究(英文)
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上海师范大学学报（自然科学版） 2010年 第5期39卷 448-454页
作者： 新井雅之 田畑義弘 岩崎和彦 东京都立大学系统设计系 东京都立大学系统设计研究生院
根据硬件开销和缺陷的检测能力评估了一种可重构的调试设计方案.对于要调试的目标电路,首先设计并完成了一套由4个32位处理器核组成的多处理机系统,然后评估该调试设计电路的硬件架构.对改变调试电路排列的评估结果表明,调试电路的硬件... 详细信息
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