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文献类型

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馆藏范围

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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 电气工程

主题

  • 1 篇 石墨团聚
  • 1 篇 粘合强度
  • 1 篇 电寿命
  • 1 篇 焊接面
  • 1 篇 焊接起泡

机构

  • 1 篇 南京工程学院
  • 1 篇 上海良信电器股份...

作者

  • 1 篇 周云红
  • 1 篇 黄银芳

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=石墨团聚"
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触点基材中石墨团聚尺寸的大小对覆银层界面粘合强度的影响研究
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有色金属工程 2021年 第8期11卷 9-15页
作者： 周云红 黄银芳 南京工程学院 南京210000 上海良信电器股份有限公司 上海200000
为了分析石墨团聚的尺寸对焊接面粘合强度的影响,准备了两种石墨团聚尺寸不同的AgWC(12)C(3)静银点,其中1号触点基材中石墨团聚尺寸30~100μm,2号触点基材中石墨团聚尺寸10~30μm,通过理化试验、钎焊高温验证以及界面微观扫描等相关手... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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