触点基材中石墨团聚尺寸的大小对覆银层界面粘合强度的影响研究

作     者：周云红 黄银芳 ZHOU Yunhong;HUANG Yinfang

作者机构：南京工程学院南京210000 上海良信电器股份有限公司上海200000 

出 版 物：《有色金属工程》 (Nonferrous Metals Engineering)

年 卷 期：2021年第11卷第8期

页      面：9-15页

学科分类：080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51877101) 南京工程学院创新基金项目(CKJB201802) 江苏省配电网智能技术与装备协同创新中心开放基金资助项目(XTCX201616) 

主　　题：石墨团聚 焊接起泡 电寿命 焊接面 粘合强度 

摘      要：为了分析石墨团聚的尺寸对焊接面粘合强度的影响,准备了两种石墨团聚尺寸不同的AgWC(12)C(3)静银点,其中1号触点基材中石墨团聚尺寸30~100μm,2号触点基材中石墨团聚尺寸10~30μm,通过理化试验、钎焊高温验证以及界面微观扫描等相关手段分析触点基材中石墨团聚的尺寸对基材与覆银层粘合强度的影响。结果表明,触点材料基材中的石墨分散度越低越不利于基材与覆银层有效的结合,从而使触点材料在焊接过程中由于界面结合力较弱导致覆银出现起泡现象,经过产品的电寿命和温升试验可以得出,在触点材料的基材中,分散度较好的石墨有利于焊接的钎着率,提高产品的电寿命。