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学科分类号

  • 3 篇 工学
    • 2 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 电气工程
    • 1 篇 电子科学与技术（可...
    • 1 篇 化学工程与技术
  • 1 篇 理学
    • 1 篇 物理学
    • 1 篇 化学

主题

  • 3 篇 直接敷铜
  • 1 篇 界面结合力
  • 1 篇 界面微观形貌
  • 1 篇 cu/al2o3
  • 1 篇 敷合
  • 1 篇 cu/aln
  • 1 篇 氮化铝
  • 1 篇 基板
  • 1 篇 剥离强度
  • 1 篇 集成电力电子模块
  • 1 篇 显微结构
  • 1 篇 结合性能
  • 1 篇 氮化铝陶瓷

机构

  • 2 篇 上海大学
  • 1 篇 中国电子科技集团...
  • 1 篇 上海申和热磁电子...
  • 1 篇 上海申和热磁电子...

作者

  • 2 篇 施鹰
  • 2 篇 翟甜蕾
  • 2 篇 李德善
  • 2 篇 丁毛毛
  • 2 篇 吴志豪
  • 2 篇 谢建军
  • 1 篇 王亚黎
  • 1 篇 章蕾
  • 1 篇 胡进
  • 1 篇 王子良
  • 1 篇 卢会湘
  • 1 篇 施誉挺
  • 1 篇 姚波
  • 1 篇 林国安

语言

  • 2 篇 中文
  • 1 篇 英文
检索条件"主题词=直接敷铜"
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直接敷铜陶瓷基板技术的研究进展
直接敷铜陶瓷基板技术的研究进展
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引用
2010’全国半导体器件技术研讨会
作者： 卢会湘 胡进 王子良 中国电子科技集团公司第五十五研究所
功率模块以及集成电力电子模块(integrated power electronics module,IPEM)的发展带动直接敷铜(direct bonded copper,DBC)基板技术的迅猛发展。详细介绍了DBC基板技术的技术原理与技术路线,通过机理的分析,指出重点,然后分别讲述了AlO... 详细信息
来源： cnki会议 评论
AlN/Cu复合导热基板的界面结合特性及显微结构
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引用
硅酸盐学报 2017年 第7期45卷 1037-1042页
作者： 翟甜蕾 林国安 姚波 丁毛毛 谢建军 施鹰 李德善 吴志豪 上海大学材料科学与工程学院 上海200444 上海申和热磁电子有限公司TE事业部 上海200444
对热压法与直接敷铜(direct bonded copper,DBC)法制备的2种不同界面状态的AlN/Cu基板进行了物相、形貌和成分及结合力(剥离强度)测试。结果表明:热压法所得复合基板在AlN陶瓷表面有一层约2μm厚的Ti中间层,Ti不仅能与AlN反应生成Ti_2N... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
Cu/Al_2O_3与Cu/AlN复合陶瓷基板材料制备研究
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引用
陶瓷 2015年 第11期 31-35页
作者： 谢建军 王亚黎 施誉挺 李德善 丁毛毛 翟甜蕾 章蕾 吴志豪 施鹰 上海大学材料科学与工程学院电子信息材料系 上海200444 上海申和热磁电子有限公司 上海200444
利用直接敷铜(DBC)技术制备了Cu/Al2O3、Cu/AlN复合陶瓷基板材料。通过机械剥离机和场发射扫描电子显微镜分析了Cu/Al2O3、Cu/AlN复合陶瓷基板材料的结合力、界面微观形貌与元素分布。结果表明,在Cu箔能与Al2O3基板直接结合,而AlN组需... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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