咨询与建议
  • 全部检索
  • 电子图书
  • 电子期刊
  • 纸本馆藏
  • 南通市公共图书馆
高级检索

限定检索结果

文献类型

  • 2 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 2 篇 电子文献
  • 0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

  • 2 篇 工学
    • 2 篇 化学工程与技术

主题

  • 2 篇 电镀硬铜
  • 1 篇 凹印制版
  • 1 篇 酸性硫酸盐体系
  • 1 篇 酸铜中间体
  • 1 篇 整平剂
  • 1 篇 显微硬度
  • 1 篇 协同作用
  • 1 篇 表面形貌
  • 1 篇 酸性镀铜

机构

  • 1 篇 青岛海联制版有限...
  • 1 篇 青岛大学
  • 1 篇 北京化工大学

作者

  • 1 篇 邓志江
  • 1 篇 马学奎
  • 1 篇 谢洪波
  • 1 篇 肖宁
  • 1 篇 王庆浩
  • 1 篇 潘金杰
  • 1 篇 雍兴跃
  • 1 篇 滕艳娜
  • 1 篇 张宜初

语言

  • 2 篇 中文
检索条件"主题词=电镀硬铜"
共 2 条 记 录，以下是1-10 订阅
全选 清除本页 清除全部 题录导出 标记到"检索档案"
详细 简洁
排序：
整平剂对酸性电镀硬铜的影响
收藏
分享
引用
电镀与涂饰 2015年 第19期34卷 1082-1087页
作者： 肖宁 邓志江 滕艳娜 潘金杰 张宜初 雍兴跃 北京化工大学化学工程学院 北京100029
研究了噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠（SH110）、十六烷基三甲基溴化铵（CTMAB）、聚乙烯亚胺烷基盐（PN）以及四氢噻唑硫酮（H1）4种整平剂对酸性电镀铜层表面形貌和显微硬度的影响。基础镀液组成为：CuSO4·5H2O 220g／L，H2SO4 55g／L，C... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
有机中间体对电镀酸性硬铜硬度的影响
收藏
分享
引用
电镀与环保 2006年 第4期26卷 14-18页
作者： 王庆浩 谢洪波 马学奎 青岛海联制版有限公司 山东青岛266100 青岛大学应用技术学院 山东青岛266071
近年来,铁基圆筒电镀厚铜替代铜辊的电镀硬铜加工量随凹印制版产量的增加而急剧增长。但与普通酸性光亮镀铜相比,国内外能供选择的商品酸性电镀硬铜光亮剂为数较少,涉及镀层硬度影响因素的研究更少。本文主要对目前国内外常见的酸性镀... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
全选 清除本页 清除全部 题录导出 标记到“检索档案”
共1页 <<  < 1 >  >>
回到顶部
执行限定条件