整平剂对酸性电镀硬铜的影响

作     者：肖宁 邓志江 滕艳娜 潘金杰 张宜初 雍兴跃 

作者机构：北京化工大学化学工程学院北京100029 

出 版 物：《电镀与涂饰》 (Electroplating & Finishing)

年 卷 期：2015年第34卷第19期

页      面：1082-1087页

学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

主　　题：电镀硬铜 酸性硫酸盐体系 整平剂 显微硬度 表面形貌 协同作用 

摘      要：研究了噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠（SH110）、十六烷基三甲基溴化铵（CTMAB）、聚乙烯亚胺烷基盐（PN）以及四氢噻唑硫酮（H1）4种整平剂对酸性电镀铜层表面形貌和显微硬度的影响。基础镀液组成为：CuSO4·5H2O 220g／L，H2SO4 55g／L，Cl^- 60mg／L，聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）3mg／L，聚乙二醇（PEG6000）100mg／L。在一定范围内，整平剂的质量浓度越高，镀层表面越光滑、平整，显微硬度越高。选择2g／LH1作为整平剂时，所得镀层的显微硬度可长时间（14d以上）满足电子雕刻的要求（180～220HV）。H1与其他3种整平剂之间的协同作用的强度顺序为：H1＋SH110〉H1＋CTMAB〉H1＋PN。