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学科分类号

  • 3 篇 工学
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主题

  • 3 篇 电路板结构
  • 1 篇 能量吸收
  • 1 篇 耦合连接
  • 1 篇 阵列技术
  • 1 篇 接线结构
  • 1 篇 电子器件
  • 1 篇 梯度材料
  • 1 篇 矿井
  • 1 篇 智能综合保护器
  • 1 篇 备用电源
  • 1 篇 抗干扰设计
  • 1 篇 电容器
  • 1 篇 灌封防护
  • 1 篇 低压真空馈电开关
  • 1 篇 冲击性能
  • 1 篇 移动产品
  • 1 篇 数字信号控制器
  • 1 篇 芯片技术
  • 1 篇 变换部件
  • 1 篇 电子元件

机构

  • 1 篇 北京工业大学
  • 1 篇 煤炭科学研究总院...
  • 1 篇 中国科学院宁波材...
  • 1 篇 北京理工大学

作者

  • 1 篇 陈新民
  • 1 篇 千帆
  • 1 篇 槐利
  • 1 篇 张宏
  • 1 篇 周宏元
  • 1 篇 朱秀芳

语言

  • 3 篇 中文
检索条件"主题词=电路板结构"
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排序：
梯度灌封电路板结构的抗低速冲击性能研究
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兵工学报 2024年
作者： 朱秀芳 周宏元 张宏 陈新民 北京工业大学教育部城市安全与灾害工程重点实验室 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 北京理工大学爆炸科学与安全防护全国重点实验室
灌封防护可以增强电子设备的完整性，提高对外部冲击和振动的抵抗力，在汽车、船舶和兵器等领域得到了广泛应用。但传统的均质树脂灌封材料存在韧性不足、抗冲击能力较差的问题。针对这一问题，设计了碳纳米管（(Carbon nanotubes， CN... 详细信息
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矿井低压真空馈电开关智能综合保护器的硬件设计
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引用
工矿自动化 2011年 第1期37卷 16-18页
作者： 槐利 煤炭科学研究总院重庆研究院 重庆400037
介绍了一种基于数字信号控制器的矿井低压真空馈电开关智能综合保护器的硬件设计,阐述了在该智能综合保护器硬件设计过程中的技术创新点,包括选用dsPIC30F6014A数字信号控制器、设计了负电压产生电路和备用电源、增加了液晶背光控制电... 详细信息
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移动产品用元器件发展浅析
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引用
电子产品世界 2003年 第8A期10卷 56-57,81页
作者： 千帆
微电子和电子元器件制造业在各方面为移动技术提供了很好的硬件支持——从半导体电路、显示器、印刷电路板一直到通用电子部件。依靠技术上的不断创新,移动设备将朝着紧凑、轻量化、多功能化的目标继续迈进。
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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