移动产品用元器件发展浅析
出 版 物：《电子产品世界》 (Electronic Engineering & Product World)
年 卷 期：2003年第10卷第8A期
页 面：56-57,81页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 080904[工学-电磁场与微波技术] 0810[工学-信息与通信工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080402[工学-测试计量技术及仪器] 0804[工学-仪器科学与技术] 081001[工学-通信与信息系统]
主 题：移动产品 电子元件 电子器件 电容器 阵列技术 电路板结构 耦合连接 变换部件 芯片技术
摘 要：微电子和电子元器件制造业在各方面为移动技术提供了很好的硬件支持——从半导体电路、显示器、印刷电路板一直到通用电子部件。依靠技术上的不断创新,移动设备将朝着紧凑、轻量化、多功能化的目标继续迈进。
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