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  • 1 篇 电路缺陷
  • 1 篇 最佳方法
  • 1 篇 电子束检查

机构

  • 1 篇 kla-tencorgorp. ...

作者

  • 1 篇 todd henry
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  • 1 篇 robert fiordalic...

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=电子束检查"
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消除产品良率隐藏的杀手——电子束检查是铜逻辑和晶圆代工厂的最佳方法
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电子工业专用设备 2005年 第3期34卷 38-45页
作者： David W.Price Todd Henry Robert Fiordalice KLA-TencorGorp. Ca.USAKLA-TencorGorp.Ca.USAKLA-TencorGorp.Ca.USA
监控和消除隐藏的电路缺陷已成为130nm和130nm以下器件的关键。这使得电子束检查正在广泛应用于开发、试生产和量产的监控过程。我们将描述当前铜逻辑和晶圆代工厂电子束检查技术的执行情况,其中包括详细的案例研究,它说明了从开发到量... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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