消除产品良率隐藏的杀手——电子束检查是铜逻辑和晶圆代工厂的最佳方法
Eliminating Buried Yield Killerse-Beam Inspection: Best Practices for Copper Logic and Foundry Fabs作者机构：KLA-TencorGorp.Ca.USAKLA-TencorGorp.Ca.USAKLA-TencorGorp.Ca.USA
出 版 物：《电子工业专用设备》 (Equipment for Electronic Products Manufacturing)
年 卷 期：2005年第34卷第3期
页 面：38-45页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：监控和消除隐藏的电路缺陷已成为130nm和130nm以下器件的关键。这使得电子束检查正在广泛应用于开发、试生产和量产的监控过程。我们将描述当前铜逻辑和晶圆代工厂电子束检查技术的执行情况,其中包括详细的案例研究,它说明了从开发到量产过程中应用电子束检查技术的好处。我们也描述了过去克服通用工具障碍的方法。然后,分别介绍了利用电子束检查技术的新进展,以及为假设的20000WSPMφ300mm工厂模拟的最理想执行情况的最佳实例。
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