检索结果-南通市图书馆

国际学术动态 2014年第4期 39-41页

作者：黄明亮赵宁大连理工大学材料科学与工程学院电子封装材料研究所

进入21世纪以来，人类社会已全面迈人信息时代，以集成电路（IC）为核心的现代电子制造技术的研发与应用水平已成为衡量一个国家综合国力的重要标志。随着电子信息产品向微型化、高集成度、高性能方向发展，

关键词：电子封装技术电子制造技术电子信息产品信息时代人类社会综合国力集成电路高集成度

基于OBE教育模式的电子封装技术专业在教学中的探索与实践

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创新教育研究 2025年第1期13卷 303-313页

作者：韩子豪江志豪韩太平张勇王岩袁学兵杨亮厦门理工学院材料科学与工程学院福建厦门西北工业大学自动化学院陕西西安

为培养致力于电子封装技术专业的应用型人才,适应对电子封装技术人才的需求升级,在电子封装技术专业的课程教学中,引入成果导向教育理念(outcome-based education, OBE)。依托《LED照明技术》和《PCB设计与制造》课程体系进行项目安排,... 详细信息

为培养致力于电子封装技术专业的应用型人才,适应对电子封装技术人才的需求升级,在电子封装技术专业的课程教学中,引入成果导向教育理念(outcome-based education, OBE)。依托《LED照明技术》和《PCB设计与制造》课程体系进行项目安排,以GaN LED的芯片结构分析和电子时钟PCB设计为案例,将专业课程教学体系与实践教学体系相结合进行探索研究,以提高学生对专业基础知识的理解和实践运用能力。基于OBE教育模式,构建以学生为主体,以教师为主导,以成果为导向的具有时代特色的“OBE驱动式”教学,通过对学生学习成果的反馈和评价来确定下一步的学习目标和内容,充分调动学生学习的积极性,调动其主观能动性,形成以“我要学”与“我能学”之间的内在联系,培养符合新时代的应用型本科高级工程技术人才。To foster application-oriented professionals who specialize in electronic packaging technology and meet the evolving demands for talented individuals in this field, the curriculum for electronic packaging technology majors has incorporated the concept of outcome-based education (OBE) into its teaching methodology. Relying on the course systems of “LED Lighting Technology” and “PCB Design and Manufacturing”, the project is arranged, and the chip structure analysis of GaN LED and the PCB design of an electronic clock are taken as cases to explore and study the professional course teaching system and practical teaching system, so as to improve students’ understanding and practical application ability of professional basic knowledge. Based on the OBE education model, this paper constructs “OBE-driven” teaching with the characteristics of the times, which are student-oriented, teacher-led and results-oriented. Through the feedback and evaluation of students’ learning achievements, we can determine the next learning goal and content, fully mobilize students’ enthusiasm for learning, mobilize their subjective initiative, and form the internal relationship between “I want to learn” and “I can learn”. Train application-oriented undergraduate senior engineering and technical personnel in line with the new era.

关键词：电子封装技术应用型人才 OBE 课程教学本科

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电子封装技术专业本科生导师制培养模式探索

产业与科技论坛 2014年第24期13卷 131-132页

作者：王凤江刘彬王小京胡庆贤王俭辛江苏科技大学

电子封装技术专业作为一个全新专业,其本科生的培养模式尚处于摸索发展阶段。基于电子封装专业的多科学及知识的日新月异发展这两个特点,以电子封装教研室为载体,通过开放选修试验、专业生产实习和认知实践及本科创新计划三个方面探索... 详细信息

电子封装技术专业作为一个全新专业,其本科生的培养模式尚处于摸索发展阶段。基于电子封装专业的多科学及知识的日新月异发展这两个特点,以电子封装教研室为载体,通过开放选修试验、专业生产实习和认知实践及本科创新计划三个方面探索电子封装技术专业的本科生培养导师制这一培养模式。

关键词：电子封装技术导师负责制开放选修专业实践本科创新计划

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电子封装技术教育发展

电子工业专用设备 2017年第6期46卷 39-41页

作者：刘宏波顾文孙明轩郝惠莲上海工程技术大学材料工程学院上海210620

对电子封装技术专业设置的原因、发展、以及课程的设置和教学的研讨做了简单的总结,展望了这一专业的未来发展;以便相关高校进一步调整专业培养方案,培养出更加优秀的专业人才。

关键词：电子封装技术教学研究教学发展

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电子封装技术的新进展

电子与封装 2004年第1期4卷 3-9页

作者：张蜀平郑宏宇中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035 中国电子科技集团公司第十三研究所河北石家庄050002

本文综述了电子封装技术的最新进展。

关键词：电子封装技术芯片制造发展趋势低温共烧陶瓷材料 BGA封装性能比较热导率

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电子封装技术研究与教育机构十年发展

电子工业专用设备 2013年第2期42卷 13-14,16页

作者：田艳红王春青哈尔滨工业大学黑龙江哈尔滨150001

电子封装技术是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和合适操作环境的科学和技术，是构成芯片一器件一组件一产品的桥梁。电子封装是基础制造技术，同时又是一门新兴的交叉学科，涉及到封装材料、电磁设计、结构设计、热管理、微纳... 详细信息

电子封装技术是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和合适操作环境的科学和技术，是构成芯片一器件一组件一产品的桥梁。电子封装是基础制造技术，同时又是一门新兴的交叉学科，涉及到封装材料、电磁设计、结构设计、热管理、微纳制造、电子器件、可靠性等较宽的知识范围。电子制造的特点是技术发展迅速、更新换代极快。电子封装正在从芯片一元件一组件一系统的传统制造模式向系统封装的模式转变，

关键词：电子封装技术教育机构制造技术电子器件操作环境电路处理交叉学科封装材料

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第七届电子封装技术国际会议（通知）

电子工业专用设备 2006年第6期35卷 71-78页

自1994年以来，两年一届的电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地顺利召开。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造... 详细信息

自1994年以来，两年一届的电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地顺利召开。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，人数每次都超过400位，包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。会议议题主要集中在封装设计、封装制造、封装测试、以及光电子封装、MEMS封装、系统及组装等领域。这是唯一由中国政府和相关业界发起的围内最高水平、最大规模的关于电子封装组装和测试技术的学术会议，必将成为先进封装技术交流的大平台。第七届电子封装技术国际学术会议将在中国金融中心上海举行，敬邀您的参与。会议相关内容说明如下：

关键词：电子封装技术国际会议国际学术会议组装设备中国政府制造厂商 MEMS封装研究机构封装测试

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第七届电子封装技术国际会议（通知）

电子工业专用设备 2006年第3期35卷 I0003-I0010页

关键词：电子封装技术国际会议第七届制造厂商组装设备中国政府研究机构技术会议封装测试国内外

电子封装技术专业教学研讨会召开研讨相关本科专业设置及课题

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华中科技大学学报（自然科学版） 2008年第2期36卷 103-103页

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高密度高性能电子封装技术的新发展

电子工业专用设备 1998年第3期27卷 31-45页

作者：王毅中国航天工业总公司西安微电子技术研究所

从系统集成的观点出发，简要介绍电子封装技术的发展历史及其封装级别，概述电子封装技术的发展趋势即高密度、高性能封装技术，最后比较详细地介绍各种封装技术的现状、优劣及潜力，包括ＳＭＴ、ＣＯＢ、ＭＣＭ、ＷＳＩ，试图说明从表... 详细信息

从系统集成的观点出发，简要介绍电子封装技术的发展历史及其封装级别，概述电子封装技术的发展趋势即高密度、高性能封装技术，最后比较详细地介绍各种封装技术的现状、优劣及潜力，包括ＳＭＴ、ＣＯＢ、ＭＣＭ、ＷＳＩ，试图说明从表面封装到立体封装是电子封装发展的总趋势；ＷＳＩ可能是实现高密度、高性能电子封装———系统集成的最佳选择。

关键词：微封装系统集成微型化电子封装技术