第七届电子封装技术国际会议（通知）

出 版 物：《电子工业专用设备》 (Equipment for Electronic Products Manufacturing)

年 卷 期：2006年第35卷第6期

页      面：71-78页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

主　　题：电子封装技术 国际会议 国际学术会议 组装设备 中国政府 制造厂商 MEMS封装 研究机构 封装测试 

摘      要：自1994年以来，两年一届的电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地顺利召开。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，人数每次都超过400位，包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。会议议题主要集中在封装设计、封装制造、封装测试、以及光电子封装、MEMS封装、系统及组装等领域。这是唯一由中国政府和相关业界发起的围内最高水平、最大规模的关于电子封装组装和测试技术的学术会议，必将成为先进封装技术交流的大平台。第七届电子封装技术国际学术会议将在中国金融中心上海举行，敬邀您的参与。会议相关内容说明如下：