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文献类型

  • 2 篇 期刊文献
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馆藏范围

  • 3 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 3 篇 工学
    • 3 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 环境科学与工程（可...
    • 1 篇 安全科学与工程
  • 1 篇 管理学
    • 1 篇 公共管理

主题

  • 3 篇 电子封接
  • 3 篇 机械合金化
  • 2 篇 热膨胀系数
  • 1 篇 mo-cu材料
  • 1 篇 mo—cu复合材料
  • 1 篇 mo-cu复合材料

机构

  • 2 篇 西北有色金属研究...
  • 1 篇 西北有色金属研究...

作者

  • 3 篇 汤慧萍
  • 3 篇 刘海彦
  • 3 篇 黄原平
  • 3 篇 高广瑞
  • 3 篇 李增峰

语言

  • 3 篇 中文
检索条件"主题词=电子封接"
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电子封接用钼铜材料的制备
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钛工业进展 2007年 第5期24卷 19-22页
作者： 高广瑞 刘海彦 汤慧萍 李增峰 黄原平 西北有色金属研究院 陕西西安710016
通过扫描电镜、透射电镜及X射线衍射等对Mo-Cu复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析,研究了高能球磨后Mo-Cu材料的显微组织及其与陶瓷热膨胀性能匹配的关系。结果表明,采用高能球磨机械合金化和氢气气氛烧结工... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
封接用Mo—Cu复合材料研究
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功能材料 2007年 第A8期38卷 3188-3190页
作者： 刘海彦 李增峰 汤慧萍 黄原平 高广瑞 西北有色金属研究院 金属多孔材料与技术国家重点实验室陕西西安710016
通过扫描电镜及X射线衍射等对Mo-Cu复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析，研究了高能球磨后Mo-Cu复合材料的显微组织及其与陶瓷热膨胀性能匹配的关系。结果表明，采用高能球磨机械合金化和氢气烧结的工艺制备... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 评论
封接用Mo-Cu复合材料研究
封接用Mo-Cu复合材料研究
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引用
第六届中国功能材料及其应用学术会议
作者： 刘海彦 李增峰 汤慧萍 黄原平 高广瑞 西北有色金属研究院金属多孔材料与技术国家重点实验室
通过扫描电镜及 X 射线衍射等对 Mo-Cu 复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析,研究了高能球磨后 Mo-Cu 复合材料的显微组织及其与陶瓷热膨胀性能匹配的关系。结果表明,采用高能球磨机械合金化和氢气烧结的工艺... 详细信息
来源： cnki会议 评论
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