封接用Mo-Cu复合材料研究
作者单位：西北有色金属研究院金属多孔材料与技术国家重点实验室
会议名称：《第六届中国功能材料及其应用学术会议》
会议日期：2007年
学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
关 键 词：机械合金化 Mo-Cu复合材料 电子封接 热膨胀系数
摘 要：通过扫描电镜及 X 射线衍射等对 Mo-Cu 复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析,研究了高能球磨后 Mo-Cu 复合材料的显微组织及其与陶瓷热膨胀性能匹配的关系。结果表明,采用高能球磨机械合金化和氢气烧结的工艺制备的 Mo-Cu 复合材料,相对密度在98%以上,在室温～700℃热膨胀系数与陶瓷差值在8%左右。