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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 瓷浆制备技术
  • 1 篇 流延工艺
  • 1 篇 水基黏合剂
  • 1 篇 片式多层陶瓷电容...
  • 1 篇 层压工艺

机构

  • 1 篇 广东风华高新科技...

作者

  • 1 篇 宋子峰

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=瓷浆制备技术"
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采用水基黏合剂制作MLCC工艺的研究
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电子工艺技术 2008年 第6期29卷 338-339,345页
作者： 宋子峰 广东风华高新科技股份有限公司 广东肇庆526020
采用水基PVA黏合剂为主要原材料,研究了水基PVA黏合剂在瓷浆制备、流延、生坯层压等关键工艺,制作出MLCC,并与溶剂型PVB黏合剂MLCC比较。结果表明:采用水基PVA黏合剂能够制作出性能良好的MLCC。
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