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采用水基黏合剂制作MLCC工艺的研究

Study on MLCC Produce Process Technology Based on Water Binder

作     者:宋子峰 SONG Zi-feng

作者机构:广东风华高新科技股份有限公司广东肇庆526020 

出 版 物:《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期:2008年第29卷第6期

页      面:338-339,345页

学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 

主  题:片式多层陶瓷电容器(MLCC) 水基黏合剂 瓷浆制备技术 流延工艺 层压工艺 

摘      要:采用水基PVA黏合剂为主要原材料,研究了水基PVA黏合剂在瓷浆制备、流延、生坯层压等关键工艺,制作出MLCC,并与溶剂型PVB黏合剂MLCC比较。结果表明:采用水基PVA黏合剂能够制作出性能良好的MLCC。

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