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基于几种典型焊接空洞问题的探讨

印制电路信息 2013年第S1期21卷 267-272页

作者：孙广辉周龙杰陈日荣汕头超声印制板公司广东汕头510063

文章从几种典型的BGA焊接空洞案例出发,探讨了导致BGA空洞的根本原因和基本的改善方向,解读了关于BGA空洞的危害、接受标准及检查方式,并给出了焊接空洞发生时PCB的处理建议。

关键词：盲孔孔型凹陷度焊接空洞

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波峰焊焊接空洞问题的分析与解决方法

电子工艺技术 2014年第1期35卷 45-48,62页

作者：陈丽燕厦门华侨电子股份有限公司福建厦门361006

无铅波峰焊接工艺是常见组装焊接工艺之一,其中焊接空洞是较严重的问题。焊接空洞的存在是电子学产品的潜在隐患,影响产线补板效率,增加生产成本。以实际生产过程中混装电路板过波峰焊时遇到的通孔焊接空洞现象进行分析,主要从印制板制... 详细信息

无铅波峰焊接工艺是常见组装焊接工艺之一,其中焊接空洞是较严重的问题。焊接空洞的存在是电子学产品的潜在隐患,影响产线补板效率,增加生产成本。以实际生产过程中混装电路板过波峰焊时遇到的通孔焊接空洞现象进行分析,主要从印制板制程工艺与波峰焊工艺参数这两方面提出解决方案。

关键词：无铅波峰焊通孔焊接空洞

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新型功率器件焊接空洞的探析及解决方案

电子世界 2021年第2期 134-136页

作者：李维俊段佐芳林峰赵宁刘乐华张培新王艳宜深圳市唯特偶新材料股份有限公司深圳职业技术学院深圳瑞欧光技术有限公司深圳大学化工学院

微电子焊料是电子产品组装过程中不可或缺的重要组成部分,它能够将器件的各部分有效地连接在一起。随着5G时代的到来,电子技术向着高功率、高密度和集成化的方向发展,对于大功率器件的封装如IGBT、MOS、大功率LED等,也相应地对焊接材料... 详细信息

微电子焊料是电子产品组装过程中不可或缺的重要组成部分,它能够将器件的各部分有效地连接在一起。随着5G时代的到来,电子技术向着高功率、高密度和集成化的方向发展,对于大功率器件的封装如IGBT、MOS、大功率LED等,也相应地对焊接材料提出了更高的、更全面的可靠性需求。

关键词：大功率器件电子技术大功率LED 电子产品组装焊接空洞 MOS IGBT 焊接材料

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QFN接地焊盘焊接空洞减少解决方案

科技创新与应用 2013年第3期3卷 87-87页

作者：刘明贤贾璐天津市中环电子计算机有限公司天津300190

QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那... 详细信息

QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。

关键词： QFN接地焊盘焊接空洞解决方案

家电控制器回流焊接过程空洞产生原理研究与防治

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家电科技 2020年第S1期 246-250页

作者：徐敬伟冯烈邓丽芳李毅鹏珠海格力电器股份有限公司广东珠海519000

针对家电行业控制器回流焊空洞问题,运用ANSYS软件,模拟不同气压下,气泡逃逸的过程及差异性。研究发现,熔融状态锡液中气泡的逃逸分为两个阶段,第一阶段气泡受惯性力作用,随着锡液往下运动,直至整个系统平衡,第二阶段,气泡受锡液表面张... 详细信息

针对家电行业控制器回流焊空洞问题,运用ANSYS软件,模拟不同气压下,气泡逃逸的过程及差异性。研究发现,熔融状态锡液中气泡的逃逸分为两个阶段,第一阶段气泡受惯性力作用,随着锡液往下运动,直至整个系统平衡,第二阶段,气泡受锡液表面张力作用,往外逃逸,直至溢出气泡;随着气压增大,气泡所需逃逸时间越长,两者呈非线性关系,因此调整气压可以有效减少空洞的产生。通过设计实验,采用6种气压环境进行了真空焊接实验,运用X-ray对焊点进行了检测,焊接气压越小,空洞尺寸越小,对空洞的产生有抑制作用。

关键词：家电控制器回流焊焊接空洞 ANSYS仿真

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印制电路导电图形和焊接互连构建的技术研究

印制电路导电图形和焊接互连构建的技术研究

作者：相君伦电子科技大学

学位级别：硕士

当前新一代的电子电路产品越来越趋于轻型化、集成化和智能化方向发展,进而推动着印制电子技术不断更新进步。在任意基材表面实现金属导电图形的加成式构建,以及对电子器件的集成式互连是满足先进封装制造要求的关键内容之一。开发不同... 详细信息

当前新一代的电子电路产品越来越趋于轻型化、集成化和智能化方向发展,进而推动着印制电子技术不断更新进步。在任意基材表面实现金属导电图形的加成式构建,以及对电子器件的集成式互连是满足先进封装制造要求的关键内容之一。开发不同基材上的表面金属化工艺,探究焊接互连技术规律对印制电路中全加成制造技术的发展具有重要研究意义。本工作围绕印制电路中铜导电图形构建和焊接金属化互连的技术特点,研究了聚酰亚胺（Polyimide,PI）表面的等离子改性机理,提出了一种催化沉积铜导电线路的新方法。探究了激光焊接条件下,不同金属修饰焊盘的表面焊接情况,并研究焊点结构的金属间化合物（Intermetallic Compounds,IMC）、内部空洞对互连区域的可靠性影响。具体包括以下内容:提出了在改性PI表面全加成构建铜导电图形的新方法。红外光谱结果显示H/Ar等离子体中的H·自由基能够进攻酰亚胺结构,使其开环产生还原性醛基（R-CHO）。XPS和SEM数据证实,经过Ag（NH）处理后,PI表面新生成的R-CHO与之反应生成了具有催化活性的银单质;随后在此基础上实施化学镀铜,经过50min沉积的铜层厚度约为4.20μm,并与PI基材之间结合力达到5B级别。测试显示铜层结晶良好,表面光滑,电阻率低至3.83×10Ω·cm,并通过了抗疲劳测试和LED照明实验,最后结合图形打印制备出具有良好的导电和力学性能的柔性导电图形。基于激光焊接技术,探究了SAC305焊料在Cu、Sn、ENIG金属修饰的焊盘上的焊接情况,以及等温时效条件下的IMC生长行为差异。结果表明,激光焊接形成的IMC层初期普遍较薄,长时间的热环境下会加速CuSn层的生长;相较于ENIG焊盘,SAC305/Cu、Sn焊点的IMC层更容易增厚,这是因为Ni层抑制了Cu-Sn原子的过度扩散;推力测试显示IMC层的过度生长会削弱焊点的结合强度,激光焊接形成的焊点更晚进入脆性失效阶段。针对焊点内部常见的可视空洞,分析了其形成的微观熔融过程,验证锡膏粒径、焊剂含量和助焊剂等因素对焊料层内部空洞形成的影响;仿真分析了信号在有无空洞的焊接传输线内部的损耗情况,从而论证了减少焊接空洞对基板焊接质量及其信号传输性能的重要性。

关键词：印制电路加成法柔性导电图形金属间化合物焊接空洞

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微带隔离器焊接失效机制的分析和仿真

微带隔离器焊接失效机制的分析和仿真

作者：高男电子科技大学

学位级别：硕士

本文通过对微波铁氧体基片与底板的焊接失效进行分析,对焊接后基片破裂、薄膜微带电路膜层脱落和产品电气性能不合格等失效进行原因分析。1、基片破裂的原因为:1)基片本身质量问题;2)基片在加工、制作或焊接过程中,会有各种应力存在,当... 详细信息

本文通过对微波铁氧体基片与底板的焊接失效进行分析,对焊接后基片破裂、薄膜微带电路膜层脱落和产品电气性能不合格等失效进行原因分析。1、基片破裂的原因为:1)基片本身质量问题;2)基片在加工、制作或焊接过程中,会有各种应力存在,当应力释放,超过基片的承受能力时就会断裂。这些应力主要包括:将大基片切割为若干小基片的过程,导致基片边缘存在应力;焊接前对基片进行的打磨,使基片边缘存在应力;焊接空洞、基片及底板间由于热膨胀系数的不同,形成应力。3)底板焊接面的表面不平度较大,导致焊接过程中基片断裂。2、当薄膜与基底界面之间的化学键合力较低时主要依靠物理结合力和机械结合力进行结合。在焊接过程中,薄膜与基底界面之间的结合力产生剧烈变化,降低至小于薄膜的张力时,微带电路脱落。3、焊接过程中形成的空洞,由于大小及位置的影响,导致基片微波接地不好,造成器件电气性能异常。根据焊接失效的原因分析,采用以下措施避免失效出现:1、底板尽量选用与基片线胀系数接近的材料加工,并对其表面不平度加以控制;2、在焊接工艺中控制焊接升、降温速度,以减少焊接残余应力,或采用共晶炉焊接工艺,以尽量减少焊接空洞的大小和数量;3、溅射工艺中,采用抛光衬底、制作面心立方结构的TaN薄膜降低薄膜内应力及在薄膜与衬底界面两侧原子之间形成化学键合的方法,保证电路与基片的附着力;电镀金工艺中,采用电镀前对基片表面两次擦洗工艺方法、及提高电镀冲击电流的方法,提高电镀金层和打底铜层间的结合力。

关键词：微波铁氧体基片薄膜微带电路焊接空洞线膨胀系数溅射

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DIMM孔润湿不良研究改善

印制电路信息 2017年第A1期25卷 203-212页

作者：谢世威陈兴武广合科技(广州)有限公司广东广州511730

服务器板DIMM（Dual Inline Memory Module双列直插内存模块）孔透锡不良和焊接空洞问题是较严重的质量问题，DI咖焊接空洞的问题一直困扰着PCB工厂。在IPC-S-610F中界定，一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25... 详细信息

服务器板DIMM（Dual Inline Memory Module双列直插内存模块）孔透锡不良和焊接空洞问题是较严重的质量问题，DI咖焊接空洞的问题一直困扰着PCB工厂。在IPC-S-610F中界定，一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25％，否则成为透锡不良。文章主要对影响DIMM孔少锡不良孔径匹配、单点孔破／铜厚、孔粗、显影不净／污染、受潮、OSP膜厚六个方面进行研究分析改善。

关键词：双列直插内存模块透锡不良焊接空洞服务器

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无损检测技术在达林顿管筛选中的应用

河南科技 2017年第9期36卷 64-65页

作者：卢富强张文才闫德立中国空空导弹研究院河南洛阳471009

达林顿管又称复合管,可以应用于大功率开关电路、电机调速、逆变电路和驱动小型电机等。本文基于达林顿管的结构,利用DR成像检测法、超声波C扫检测法对达林顿芯片焊接空洞进行分析,来确定达林顿管的检测方法及判别依据。结果表明可以采... 详细信息

达林顿管又称复合管,可以应用于大功率开关电路、电机调速、逆变电路和驱动小型电机等。本文基于达林顿管的结构,利用DR成像检测法、超声波C扫检测法对达林顿芯片焊接空洞进行分析,来确定达林顿管的检测方法及判别依据。结果表明可以采用DR成像法对达林顿管进行筛选。

关键词：达林顿管焊接空洞超声C扫 DR成像检测