基于几种典型焊接空洞问题的探讨
Investigation for typical solder void作者机构：汕头超声印制板公司广东汕头510063
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2013年第21卷第S1期
页 面：267-272页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：文章从几种典型的BGA焊接空洞案例出发,探讨了导致BGA空洞的根本原因和基本的改善方向,解读了关于BGA空洞的危害、接受标准及检查方式,并给出了焊接空洞发生时PCB的处理建议。
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