检索结果-南通市图书馆

轨道交通装备与技术 2015年第1期 34-36页

作者：陈伟国广州工务大修段广东广州510100

分析焊接过程曲线,可以了解闪光焊接过程的稳定性、焊接数据的反馈、钢轨端面的平直度、接头打滑情况及液压系统工作情况等,以此作为焊接接头质量的判断依据,进一步指导焊接工艺规程的制定及焊接工艺参数调试工作。

关键词：钢轨闪光焊焊接曲线焊接接头

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四路配电保护开关的小型化设计及实现

四路配电保护开关的小型化设计及实现

作者：王尚智哈尔滨工业大学

学位级别：硕士

随着航天产品的不断发展,星上各负载单机的规模和数量在日益发展壮大,但我国目前的航天器载荷平台承载能力相对较低,这与不断增长的载荷使用需求形成了较大的差距,并且这种差距在较短的时间内无法消除。因此,单机电子产品的集成化、小... 详细信息

随着航天产品的不断发展,星上各负载单机的规模和数量在日益发展壮大,但我国目前的航天器载荷平台承载能力相对较低,这与不断增长的载荷使用需求形成了较大的差距,并且这种差距在较短的时间内无法消除。因此,单机电子产品的集成化、小型化逐步成为了电子系统发展的必然要求。本论文围绕航天产品四路配电保护开关的小型化研制进程展开。首先介绍了四路配电保护开关的国内外研究现状,针对同类产品体积大、重量重的不足,基于立体叠装思路设计了“上层板-导通板-下层板”的板间层叠结构,提高了组装密度;采用厚膜混合电路技术进行了小型化实现,满足了用户对产品尺寸和重量的严格要求。对立体叠装结构进行了器件布局和版图设计。利用MSC/PATRAN软件完成了热力学仿真分析,分析结果表明,该立体叠装结构设计方案可以满足产品的性能指标要求和可靠性试验要求。根据立体叠装结构器件布局方案,按照“先高温,后低温,先下层板,后上层板”的原则设计了组装工艺流程,详细说明了各个工艺步骤的操作内容和注意事项。同时,还对组装过程中的工艺控制点和涉及的主要工艺技术进行了介绍。针对立体叠装结构组装过程中遇到的工艺瓶颈和技术难点,逐一进行了专项工艺攻关。设计了专用植球工装,满足了基板的植球需求;优化了锡膏印刷的压力、间隙等参数,实现了满足要求的植球焊点;调整和优化了多条焊接曲线,满足了有铅无铅混合焊接等各种焊接需求;采用CCD采集图像重叠对位的方式,实现了叠层基板的精确贴放。最后,对组装完成的四路配电保护开关产品进行了电性能测试,各项指标均满足要求;按GJB548B-2005《微电子试验方法和程序》的相关考核试验项目和要求,进行了生产批产品的筛选及QML考核试验,均顺利通过,各项指标满足要求。

关键词：立体叠装植球焊接曲线对位考核试验

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一种准确优化和提升微带基板焊接质量的方法

焊接技术 2021年第8期50卷 77-80页

作者：海洋中国电子科技集团公司第十研究所四川成都610036

文中提出了一种准确优化和提升微带基板焊接质量的方法。首先,制作测温样件,初步测得温度曲线,基于冷凝理论建立了某组件的热模型(组件尺寸:113.7 mm×68.45 mm×16.5 mm),利用ANSYS热仿真计算单元,进行了该组件的瞬态热仿真分析,模拟... 详细信息

文中提出了一种准确优化和提升微带基板焊接质量的方法。首先,制作测温样件,初步测得温度曲线,基于冷凝理论建立了某组件的热模型(组件尺寸:113.7 mm×68.45 mm×16.5 mm),利用ANSYS热仿真计算单元,进行了该组件的瞬态热仿真分析,模拟了气相焊接过程中组件上温度变化情况,仿真结果与测量结果最大误差为2.67℃,最大误差率仅为1.2%。之后,采用优化后的气相焊接温度曲线和焊接工艺参数进行了组件内微带基板的真空气相焊接试验,试验所采用组件的尺寸、材料等参数与仿真模型完全一致,试验采用了(Sn63Pb37)焊锡片,真空度设置为2 000 Pa,最终完成了组件内微带基板的真空气相焊接。通过X射线对焊接效果检测分析:优化后的气相焊接温度曲线焊接空洞率低,焊接一致性较好,达到了高质量焊接要求,提高了电子产品的组装质量。

关键词：温度仿真测温焊接曲线微带基板气相焊真空焊接质量

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SMT无铅BGA返修制程的导入

现代表面贴装资讯 2004年第5期3卷 44-47页

作者： Sceneryho 东莞致伸信息电子有限公司

随着绿色产品时代的来临．越来越多的SMT专家与工程师都投身于这具有划时代的新技术研究中，无铅焊料的组合：无铅设备的研发，无铅工艺的改进．无不印证着每位研究者奋斗的足迹而作为PCB组装工艺之一的无铅BGA的返修．却很少涉及之．... 详细信息

随着绿色产品时代的来临．越来越多的SMT专家与工程师都投身于这具有划时代的新技术研究中，无铅焊料的组合：无铅设备的研发，无铅工艺的改进．无不印证着每位研究者奋斗的足迹而作为PCB组装工艺之一的无铅BGA的返修．却很少涉及之．尽管国内有几家SMT杂志刊登过类似的文章，但大部分都是蜻蜒点水式的谈论，那无铅BGA到底是怎样返修的？它同有铅BGA返修制程一样吗？本人就此发表一下自己浅陋的看法。

关键词： SMT 热风加热红外线加热焊接曲线桥接空洞 BGA 返修制程

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功率器件芯片软钎焊空洞的优化方法

工业控制计算机 2022年第9期35卷 138-139,142页

作者：潘永涛陶涛常州银河世纪微电子股份有限公司江苏常州213000

半导体功率器件作为最常见的电子电力器件之一,被广泛应用于生产生活中。器件生产过程中,大多采用铅锡银合金软钎焊,常见的焊接空洞问题会极大地影响器件的工作效率和使用寿命,因此如何在工业生产中解决铅锡银合金软钎焊空洞问题就尤为... 详细信息

半导体功率器件作为最常见的电子电力器件之一,被广泛应用于生产生活中。器件生产过程中,大多采用铅锡银合金软钎焊,常见的焊接空洞问题会极大地影响器件的工作效率和使用寿命,因此如何在工业生产中解决铅锡银合金软钎焊空洞问题就尤为重要。以企业贴片功率二极管器件为样本,采用一系列方法解决软钎焊空洞问题。方法包括助焊剂成分比例的优化、锡球粉的合理选择、焊接曲线的优化、焊接炉的选择、钎焊焊膏量的控制方法。将这些方法应用于企业实际生产中,焊接空洞问题得到了明显改善。

关键词：功率器件焊接空洞焊接曲线

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多温度梯度焊接工艺技术

电子工艺技术 2013年第3期34卷 167-169,186页

作者：罗红媛四川九洲电器集团有限公司四川绵阳621000

射频微波模块中,涉及复杂的各种射频基板、射频部件、器件和I/O等的安装,由于高频微波电路对射频接地和散热等有特殊要求,故微波组件采用的传统螺装方式已无法满足高频微波射频电路性能要求。针对这种工程应用需要,探讨了多温度梯度焊... 详细信息

射频微波模块中,涉及复杂的各种射频基板、射频部件、器件和I/O等的安装,由于高频微波电路对射频接地和散热等有特殊要求,故微波组件采用的传统螺装方式已无法满足高频微波射频电路性能要求。针对这种工程应用需要,探讨了多温度梯度焊接工艺技术,介绍了梯度焊接不同温度焊膏的选择依据和多温度梯度焊接的前期准备工艺,并对多温度梯度焊接的工艺过程进行了描述,通过实验,论证了多温度梯度焊接工艺的优势及对微波电路性能的提高。

关键词：焊膏温度梯度焊接曲线

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梯次温度焊料在VCO模块焊接中的应用

梯次温度焊料在VCO模块焊接中的应用

2007中国高端SMT学术会议

作者：杨红云中电集团二十九所

VCO模块组装焊接包括多个部件的多道焊接工序,由于以前采用了导电胶及有限接地焊的工艺,其接地性能和电性能都不太稳定,影响模块振动试验的合格率。本文提出的梯次焊料包括三种融化温度,通过使用不同融化温度的焊料进行焊接,形成梯次温... 详细信息

VCO模块组装焊接包括多个部件的多道焊接工序,由于以前采用了导电胶及有限接地焊的工艺,其接地性能和电性能都不太稳定,影响模块振动试验的合格率。本文提出的梯次焊料包括三种融化温度,通过使用不同融化温度的焊料进行焊接,形成梯次温度差,保证了前后工序焊接的相互独立和焊接质量的可靠性,使模块的输出频谱得到良好改善。

关键词：梯次焊料模块焊接曲线接地

来源： cnki会议评论

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钢轨脉动闪光焊工艺分析

钢轨脉动闪光焊工艺分析