功率器件芯片软钎焊空洞的优化方法
Optimization Method for Chip Soldering Voids in Power Devices作者机构：常州银河世纪微电子股份有限公司江苏常州213000
出 版 物：《工业控制计算机》 (Industrial Control Computer)
年 卷 期：2022年第35卷第9期
页 面：138-139,142页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 080503[工学-材料加工工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
摘 要：半导体功率器件作为最常见的电子电力器件之一,被广泛应用于生产生活中。器件生产过程中,大多采用铅锡银合金软钎焊,常见的焊接空洞问题会极大地影响器件的工作效率和使用寿命,因此如何在工业生产中解决铅锡银合金软钎焊空洞问题就尤为重要。以企业贴片功率二极管器件为样本,采用一系列方法解决软钎焊空洞问题。方法包括助焊剂成分比例的优化、锡球粉的合理选择、焊接曲线的优化、焊接炉的选择、钎焊焊膏量的控制方法。将这些方法应用于企业实际生产中,焊接空洞问题得到了明显改善。
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