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文献类型

  • 3 篇 会议
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  • 1 篇 学位论文

馆藏范围

  • 5 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 5 篇 工学
    • 5 篇 材料科学与工程（可...
    • 2 篇 电子科学与技术（可...
    • 2 篇 化学工程与技术
    • 1 篇 机械工程
  • 3 篇 理学
    • 3 篇 物理学
    • 2 篇 化学

主题

  • 5 篇 烧结纳米银
  • 1 篇 微元rve
  • 1 篇 微结构
  • 1 篇 弹塑性响应
  • 1 篇 enf试件
  • 1 篇 纳米压痕测试技术
  • 1 篇 杨氏模量
  • 1 篇 裂纹扩展
  • 1 篇 反演分析法
  • 1 篇 数值模拟
  • 1 篇 孔隙结构
  • 1 篇 传热性能
  • 1 篇 蠕变性能
  • 1 篇 断裂韧度
  • 1 篇 有限元模拟
  • 1 篇 纳米压痕
  • 1 篇 孔隙率

机构

  • 3 篇 北京工业大学
  • 1 篇 河北大学
  • 1 篇 西北工业大学

作者

  • 3 篇 代岩伟
  • 2 篇 秦飞
  • 1 篇 种凯楠
  • 1 篇 龙旭
  • 1 篇 胡元坤
  • 1 篇 耿旭琛
  • 1 篇 苏昱太
  • 1 篇 刘凌云

语言

  • 5 篇 中文
检索条件"主题词=烧结纳米银"
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烧结纳米银剪切断裂机理、模型与增韧方法研究
烧结纳米银剪切断裂机理、模型与增韧方法研究
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引用
北京力学会第二十九届学术年会
作者： 代岩伟 北京工业大学材料与制造学部电子封装技术与可靠性研究所
本文基于ENF试件针对典型复杂烧结工艺条件下的烧结银层间断裂行为和机理进行了研究,得到了其层间剪切断裂韧度,讨论了其细观微结构特征与剪切断裂韧度的关系,探究了影响烧结银剪切断裂行为的主要因素和机理,提出了考虑厚度效应修正的... 详细信息
来源： cnki会议 评论
基于纳米压痕实验测量烧结纳米银杨氏模量的研究
基于纳米压痕实验测量烧结纳米银杨氏模量的研究
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引用
北京力学会第26届学术年会
作者： 刘凌云 代岩伟 秦飞 北京工业大学机电学院
本文采用与电力电子模块中相同的银烧结工艺在Cu基板上制备烧结纳米银试样,通过纳米压痕实验研究烧结纳米银焊层的力学性能。实验结果表明,无压低温烧结得到的烧结纳米银试样的杨氏模量值为16.9±4.9GPa。
来源： cnki会议 评论
孔隙率对烧结纳米银传热性能影响研究
孔隙率对烧结纳米银传热性能影响研究
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引用
北京力学会第26届学术年会
作者： 胡元坤 代岩伟 秦飞 北京工业大学机电学院
烧结纳米银是最有希望用于第三代半导体碳化硅(SiC)器件中芯片互联的焊料。它具有多孔的微结构,会对器件的传热性能产生一定的影响。本文以烧结纳米银为研究对象,通过数值模拟对不同孔隙率烧结纳米银的传热性能进行研究。
来源： cnki会议 评论
烧结银细观孔隙结构对宏观力学性能的影响
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焊接学报 2023年 第12期44卷 15-20,27,I0003,I0004页
作者： 龙旭 种凯楠 苏昱太 西北工业大学重庆科创中心 重庆400000 西北工业大学 西安710072
为研究烧结纳米银材料细观孔隙结构对宏观力学性能的影响,首先利用高斯滤波算法和分位数切割函数生成具有不同孔隙率(0.1,0.2和0.3)的代表性微元(RVE).通过对RVE施加周期性边界条件,获得其单轴拉伸力学性能,使用Abaqus软件建立了由烧结... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
基于纳米压痕试验的烧结纳米银力学性能研究
基于纳米压痕试验的烧结纳米银力学性能研究
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引用
作者： 耿旭琛 河北大学
学位级别：硕士
电子工业的飞速发展,促使着各种新型材料的产生,其中烧结纳米银作为一种新型的电子封装材料,相较于传统焊点材料具有高导热性、导电性、优良延展性、润湿性和粘塑性等,因此可以替代传统焊料逐渐发挥作用。但由于烧结纳米银出现及应用的... 详细信息
来源： 同方学位论文库 同方学位论文库 评论
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