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改性塑料表面亚铜化合物的表征及催化化学镀铜作用

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材料科学与工艺 2014年第5期22卷 124-128页

作者：叶玉梅江开勇张际亮华侨大学机电及自动化学院福建厦门361021

在PC/ABS熔融共混的聚合物中掺杂Cu基金属化合物制得改性塑料,运用适当激光参数活化其表面,对此改性塑料表面进行化学镀铜.利用扫描电镜(SEM)、X射线能谱分析(EDS)、X射线光电子能谱分析(XPS)及电子显微镜对其活化层进行表征,结果表明:... 详细信息

在PC/ABS熔融共混的聚合物中掺杂Cu基金属化合物制得改性塑料,运用适当激光参数活化其表面,对此改性塑料表面进行化学镀铜.利用扫描电镜(SEM)、X射线能谱分析(EDS)、X射线光电子能谱分析(XPS)及电子显微镜对其活化层进行表征,结果表明:活化层中Cu元素以亚铜离子(Cu+)的形式构成亚铜化合物.亚铜离子(Cu+)在特定环境下发生歧化反应,对化学镀铜过程起到催化作用;通过镀层形态和性能测试分析,镀层表面光亮平整,结构致密,与基体结合力强,电阻率为:1.8~2.2μΩ·cm.镀层性能良好,表明可以用亚铜化合物来替代传统化学镀铜的贵金属催化剂.

关键词：改性塑料激光活化亚铜化合物化学镀铜

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碱式磷酸铜的合成及其LDS功能研究

塑料工业 2016年第2期44卷 34-38页

作者：曾祥斌杨汇鑫龙杰明易庆锋姜苏俊金发科技股份有限公司技术发展中心塑料改性与加工国家工程实验室广东广州510663

采用水热法合成了碱式磷酸铜,通过粉末X射线衍射分析(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)、热失重分析(TG-DTA)等对其结构和热稳定性进行了表征,同时将其添加在聚碳酸酯(PC)/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)基体中加工成... 详细信息

采用水热法合成了碱式磷酸铜,通过粉末X射线衍射分析(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)、热失重分析(TG-DTA)等对其结构和热稳定性进行了表征,同时将其添加在聚碳酸酯(PC)/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)基体中加工成激光直接成型(LDS)材料,考察了其作为激光敏感添加剂的LDS功能。结果表明,合成的碱式磷酸铜热稳定性优良,可作为LDS添加剂在多种树脂基体中使用;不含铬元素,环保无毒;且用其制备的LDS材料激光加工窗口宽,无电化学镀沉积的金属镀层致密,性能优良。

关键词：激光直接成型碱式磷酸铜激光活化镀层指数

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肿瘤光动力治疗研究进展

应用激光 2003年第6期23卷 378-381,362页

作者：杨栋厦门大学抗癌研究中心厦门361005

光动力疗法是肿瘤治疗的新技术 ,现已在某些恶性肿瘤和癌前病变的治疗中获得良好疗效。本文简要阐述该疗法的基本原理、技术特点、适用领域和临床研究进展 ,同时分析其在肿瘤综合治疗中的作用。

关键词：肿瘤光动力治疗激光活化光敏药物 PDT

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PI膜表面激光诱导金属化制造电路

南京工业大学学报（自然科学版） 2024年第5期46卷 511-520页

作者：刘金涛刘新刚周涛四川大学高分子材料工程国家重点实验室高分子研究所四川成都610065

用羟基磷酸铜[Cu_(2)(OH)PO_(4)]作为激光敏化剂,然后用波长为1064 nm近红外(NIR)光谱激光选择性地活化聚酰亚胺(PI)薄膜预设区域,并采用化学镀铜(ECP)工艺进行金属化处理,成功地在PI薄膜表面制备了兼具高黏附性和高导电性的铜金属电路... 详细信息

用羟基磷酸铜[Cu_(2)(OH)PO_(4)]作为激光敏化剂,然后用波长为1064 nm近红外(NIR)光谱激光选择性地活化聚酰亚胺(PI)薄膜预设区域,并采用化学镀铜(ECP)工艺进行金属化处理,成功地在PI薄膜表面制备了兼具高黏附性和高导电性的铜金属电路和图案。采用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱仪(EDS)、X线光电子能谱仪(XPS)、光学显微镜(OM)和四探针电导率仪对聚酰亚胺复合薄膜表面的成分、形貌、结构以及铜金属线路的性能进行表征和测试,并探究了激光功率以及激光频率对铜线路质量的影响。结果表明,PI薄膜在近红外激光的作用下,激光活化的区域形成了粗糙形貌,XPS表明激光敏化剂被还原成Cu单质,作为活性种引发化学镀铜反应的发生。SEM以及OM结果表明,化学镀只在激光扫描过的区域发生,铜层厚度约为20μm,其电导率为2.78×10^(7)S/m。基于激光诱导选择性金属化(LISM)技术,制造了柔性电极、可拉伸电路以及地图图案,成形的电路与图案表现出良好的连续性以及较高的精细度,这为在透明聚合物基材上成形高性能、高精细度金属线路提供了新思路。

关键词：柔性电子激光活化化学镀聚酰亚胺

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基于大功率LED散热的陶瓷覆铜板研究

基于大功率LED散热的陶瓷覆铜板研究

作者：陈波浙江大学

学位级别：硕士

大功率LED是目前世界上大力发展的一项新的绿色照明技术,根据《2017全球蓝宝石与LED芯片市场报告》指出,2016年全球LED芯片市场规模已经超过了 447亿人民币。然而,随着LED的不断大功率化,其散热问题成为了困扰整个行业的重大问题,阻碍了... 详细信息

大功率LED是目前世界上大力发展的一项新的绿色照明技术,根据《2017全球蓝宝石与LED芯片市场报告》指出,2016年全球LED芯片市场规模已经超过了 447亿人民币。然而,随着LED的不断大功率化,其散热问题成为了困扰整个行业的重大问题,阻碍了 LED照明技术的发展脚步。目前,解决其散热问题的很大一个方面就是寻找合适的材料作为散热基板。氧化铝陶瓷是目前使用最广泛的陶瓷基板材料,同时氮化铝陶瓷有着超高的热导率、低介电常数、优秀的化学性能等优势,有望在将来成为主流的基板材料。本课题的主要目标是在现有的磁控溅射金属化方式基础上,提出新的工艺思路,为氧化铝陶瓷寻找了一种新的金属化工艺,同时对氮化铝陶瓷的金属化工艺技术进行了研究和探讨。本课题取得了以下成果:(1)理论上分析了大功率LED的结构特征与散热通道,并对LED建立了散热模型,同时使用大型有限元分析软件ANSYS进行了热学稳态仿真。从理论上论证了氮化铝陶瓷基板相对于氧化铝陶瓷基板、环氧树脂基板有着非常明显的散热优势,同时氧化铝陶瓷基板在中小功率的LED下也具有着一定的使用价值。(2)提出了一种制备氧化铝陶瓷覆铜板的新工艺:先低气压高能量的溅射沉积底铜层,再高气压溅射沉积加厚铜层。XPS等分析测试表明,初始沉积的底铜层与陶瓷界面存在明显的电子交换,形成了一层氧化铜的过渡层,正是这层过渡层匹配了金属与陶瓷,极大地提高了铜层与陶瓷的结合强度,同时,高气压所沉积的铜层晶粒细小排列致密,电阻率低。测试结果显示,该种工艺制备的氧化铝陶瓷覆铜板,其热阻为1.38℃/W,拉脱强度为6.2MPa,均优于购买的直接覆铜陶瓷板的1.88℃/W和2.4MPa。光刻线条清晰,能兼容常规光刻工艺。这一工艺为陶瓷覆铜板的制备提出了一种新的方法,具有很大的使用价值和产业化前景。(3)氮化铝陶瓷具有导热系数高、化学稳定性好等特出的优点,是未来高导热陶瓷覆铜板理想的材料,但是其金属化难题一直没有解决,严重制约了它的应用。本文系统地研究了氮化铝陶瓷金属化工艺,提出了一种采用激光活化表面再金属化的新工艺并已经成功了申请了相关专利。测试结果,该种工艺下的氧化铝陶瓷覆铜板,其热阻仅为0.25℃/W,铜层的拉脱强度为4.2MPa,并且能够采用常规光刻工艺而不需要进行二次光刻制备微细线条,这为氮化铝陶瓷覆铜板在高导热领域的全面推广应用打下了良好的基础。

关键词： LED封装基板氧化铝陶瓷氮化铝陶瓷磁控溅射激光活化

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氧化铝陶瓷光固化成形及表面金属化试验研究

氧化铝陶瓷光固化成形及表面金属化试验研究

作者：赵峰南京航空航天大学

学位级别：硕士

氧化铝陶瓷由于耐磨性、耐腐蚀、绝缘性好等优异的性能被誉为最有前景的材料之一,不仅可以应用于大功率器件的散热中,较高的介电常数也可以使得氧化铝陶瓷基印刷天线具有更小的体积。但结构复杂的氧化铝陶瓷的制备以及在其表面选择性地... 详细信息

氧化铝陶瓷由于耐磨性、耐腐蚀、绝缘性好等优异的性能被誉为最有前景的材料之一,不仅可以应用于大功率器件的散热中,较高的介电常数也可以使得氧化铝陶瓷基印刷天线具有更小的体积。但结构复杂的氧化铝陶瓷的制备以及在其表面选择性地制备具有高精度的金属线路一直是挑战。本文系统性地研究了氧化铝陶瓷DLP光固化成形以及表面选择性金属化的全套工艺,为未来的射频器件、微波器件的设计制备及大功率电子器件的散热开辟了广阔的空间。本文的具体研究内容如下:(1)通过研究光敏树脂、陶瓷粉末、分散剂等材料的添加配比对陶瓷浆料粘度的影响,制备了在常温下可用于DLP打印机(405 nm紫外光)的稳定的陶瓷浆料。分析了曝光光强与曝光时间对成形精度的影响,确定了DLP打印机成形参数,切片层厚20μm,曝光时长8 s,制备的陶瓷坯体具有较好的表面质量。基于TG/DSC热重曲线分析陶瓷坯体的质量损失与加热温度的关系,确定了陶瓷坯体的脱脂曲线。根据课题组前期的研究,采取了较好的烧结工艺温度曲线,得到了质量较好,没有明显裂纹的陶瓷件。(2)通过XRD及微观形貌分析了激光活化陶瓷的机理:激光辐照陶瓷表面,改变了陶瓷表面的粗糙度及表面化学结构与活性,增加了陶瓷表面的吸附效应以及催化作用,使得氧化铝陶瓷表面能够实现化学镀铜。分析了激光参数对陶瓷活化效果的影响,考虑加工效率、能量损耗及活化的可靠性,确定了激光活化参数:激光功率10 W,光斑大小为50μm,扫描速度为300mm/s,扫描间距为10μm。(3)采用了化学镀铜工艺在激光活化的氧化铝陶瓷表面实现金属化。铜镀层的粗糙度、电阻率、结合力以及可焊性等性能的测试结果表明该工艺获得的表面铜镀层具有较好的性能及稳定性。制备了简单的样件说明该工艺在印刷天线的制备及大功率的电子器件散热中的应用。

关键词： DLP成形氧化铝陶瓷表面选择性金属化激光活化化学镀铜