基于选择性激光烧结的结构电路一体化技术研究

作     者：张鑫 李冬 赵剑峰 谢德巧 梁绘昕 沈理达 田宗军 ZHANG Xin;LI Dong;ZHAO Jianfeng;XIE Deqiao;LIANG Huixin;SHEN Lida;TIAN Zongjun

作者机构：南京航空航天大学机电学院南京210016 中国航空工业集团公司济南特种结构研究所济南250023 

出 版 物：《南京航空航天大学学报》 (Journal of Nanjing University of Aeronautics & Astronautics)

年 卷 期：2020年第52卷第1期

页      面：87-92页

核心收录：

学科分类：080901[工学-物理电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080401[工学-精密仪器及机械] 0804[工学-仪器科学与技术] 0802[工学-机械工程] 0803[工学-光学工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：国家重点研发计划(2018YFB1105400)资助项目 国家自然科学基金(51475238,51605473)资助项目 江苏省科技支撑(BE2016010-3)资助项目 江苏省自然科学基金(BK20161476)资助项目 

主　　题：结构电路一体化 选择性激光烧结 聚苯乙烯 激光活化 化学镀 

摘      要：为了实现结构电路一体化部件的快速制造,本文提出将增材制造技术与结构电路一体化技术相结合。传统结构电路一体化工艺基于注塑成形技术,成本高、周期长,难以实现快速制造与迭代设计。本文提出基于选择性激光烧结(Selective laser sintering,SLS)技术,开展结构电路一体化的制造工艺研究,该技术具有成型速度快、精度高等特点。尝试以激光烧结方式实现成形,随后进行激光活化和化学镀。试验结果表明可以在成形件表面快速制造出具有优良导电性能的镀铜区域。