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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 电磁兼容
  • 1 篇 混合型多芯片组件
  • 1 篇 掩埋微带线
  • 1 篇 印刷电路板
  • 1 篇 聚酰亚胺

机构

  • 1 篇 电子科技大学

作者

  • 1 篇 杨先玮
  • 1 篇 朱琳
  • 1 篇 谢扩军
  • 1 篇 许海峰

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=混合型多芯片组件"
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混合型多层基板的电磁兼容性研究
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引用
上海交通大学学报 2007年 第S2期41卷 58-61页
作者： 许海峰 谢扩军 朱琳 杨先玮 电子科技大学物理电子学院 成都610054
混合型多芯片组件(MCM-C/D)是一种高级类型的多芯片组件,它具有非常好的电气性能.随着集成电路逐渐朝小型化、高密度、高速度方向发展,随之产生的互连线间的电磁干扰和信号延迟问题日趋严重,很大程度上制约了多芯片组件的快速发展.通过... 详细信息
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