混合型多层基板的电磁兼容性研究

作     者：许海峰 谢扩军 朱琳 杨先玮 XU Hai-feng,XIE Kuo-jun,ZHU Lin,YANG Xian-wei(School of Physical Electronics,Univ.of Electronic Science and Technology of China,Chengdu 610054,China)

作者机构：电子科技大学物理电子学院成都610054 

出 版 物：《上海交通大学学报》 (Journal of Shanghai Jiaotong University)

年 卷 期：2007年第41卷第S2期

页      面：58-61页

核心收录：

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(60371006) 

主　　题：混合型多芯片组件 聚酰亚胺 印刷电路板 电磁兼容 掩埋微带线 

摘      要：混合型多芯片组件(MCM-C/D)是一种高级类型的多芯片组件,它具有非常好的电气性能.随着集成电路逐渐朝小型化、高密度、高速度方向发展,随之产生的互连线间的电磁干扰和信号延迟问题日趋严重,很大程度上制约了多芯片组件的快速发展.通过建立MCM-C/D的封装模型,依靠CST微波仿真软件来研究信号线间的电磁干扰,通过分析仿真结果来优化基板的布局和电路走线.