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文献类型

  • 1 篇 期刊文献

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  • 1 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 机械工程
    • 1 篇 材料科学与工程（可...

主题

  • 1 篇 无铅钎焊工艺
  • 1 篇 设计与优化
  • 1 篇 电子工艺实习

机构

  • 1 篇 华南理工大学

作者

  • 1 篇 李丽秀
  • 1 篇 谢再晋
  • 1 篇 刘友举

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=无铅钎焊工艺"
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电子工艺实习室表面贴装技术无铅钎焊工艺的探索
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引用
焊接技术 2011年 第8期40卷 32-34页
作者： 刘友举 谢再晋 李丽秀 华南理工大学理学院 广东广州510641
在高校电子工艺实习的表面贴装技术(SMT)实验室中,为了避免铅污染,要开发合理的无铅钎焊工艺,必须在焊膏印刷的钢材选择与制作、电路板材料选择、焊盘设计、无铅焊膏选择和回流焊温度曲线等方面进行无铅钎焊工艺参数设计与优化,本文对... 详细信息
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