电子工艺实习室表面贴装技术无铅钎焊工艺的探索
作者机构：华南理工大学理学院广东广州510641
出 版 物：《焊接技术》 (Welding Technology)
年 卷 期：2011年第40卷第8期
页 面：32-34页
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
摘 要：在高校电子工艺实习的表面贴装技术(SMT)实验室中,为了避免铅污染,要开发合理的无铅钎焊工艺,必须在焊膏印刷的钢材选择与制作、电路板材料选择、焊盘设计、无铅焊膏选择和回流焊温度曲线等方面进行无铅钎焊工艺参数设计与优化,本文对此进行探索和实践,经多次试验验证,其可以推广应用到学生实习的教学中。
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