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军工企业无铅器件焊接可靠性浅析

中国新技术新产品 2009年第21期 142-143页

作者：周婕中国空空导弹研究院元器件中心河南洛阳471009

无铅技术已经成为电子行业的首选,但是由于其发展时间相对较短,可靠性仍需验证。军工企业出于可靠性的考虑,仍旧采用有铅焊接技术,但是在实际生产过程中却不可避免的越来越多的遇到无铅器件,本文介绍无铅物料的管理和有铅工艺与无铅器... 详细信息

无铅技术已经成为电子行业的首选,但是由于其发展时间相对较短,可靠性仍需验证。军工企业出于可靠性的考虑,仍旧采用有铅焊接技术,但是在实际生产过程中却不可避免的越来越多的遇到无铅器件,本文介绍无铅物料的管理和有铅工艺与无铅器件混用的相应预防和解决方案。

关键词：无铅器件镀层可靠性焊接

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军用无铅器件组装可靠性分析及对策

电子工艺技术 2012年第1期33卷 31-33,56页

作者：孙守红石宝松张玉娟长春光学精密机械与物理研究所吉林长春130033

无铅焊接技术已经广泛应用于消费类和通讯类电子产品中,但由于其发展时间较短,可靠性仍需进一步研究验证。军工企业出于可靠性的考虑仍旧采用有铅技术,但在实际生产中,不可避免地遇到越来越多的无铅器件。如何在采用有铅制程的情况下焊... 详细信息

无铅焊接技术已经广泛应用于消费类和通讯类电子产品中,但由于其发展时间较短,可靠性仍需进一步研究验证。军工企业出于可靠性的考虑仍旧采用有铅技术,但在实际生产中,不可避免地遇到越来越多的无铅器件。如何在采用有铅制程的情况下焊接无铅器件并保证其可靠性已成为军工单位迫切需要解决的问题。围绕混装工艺的可靠性,详细介绍适用于军工单位的有铅工艺制程焊接无铅元器件的工艺方法和可靠性分析,最终结合工作实际给出较为完整的应对策略。

关键词：无铅器件混合焊点可靠性

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有铅与无铅元器件混装焊接工艺方法

现代制造工程 2019年第5期 118-121页

作者：江楚玲廖华冲中国兵器装备集团自动化研究所产品制造部

随着电子行业无铅化的迅速发展,部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线,市场上无铅元器件迅速取代有铅元器件,由于有铅元器件和无铅元器件有着不同的焊接工艺,特别是BGA封装器件,因此需改变传统的生产工艺,以满足有铅元器件... 详细信息

随着电子行业无铅化的迅速发展,部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线,市场上无铅元器件迅速取代有铅元器件,由于有铅元器件和无铅元器件有着不同的焊接工艺,特别是BGA封装器件,因此需改变传统的生产工艺,以满足有铅元器件和无铅元器件混装的焊接工艺要求,通过分析,总结出有铅、无铅焊接工艺的本质区别。选择合适的焊料并调试既能满足有铅器件焊接又能兼顾无铅器件焊接的温度曲线,并通过高、低温和振动实验对混装焊接的产品质量进行验证,验证结果满足要求。

关键词：有铅器件无铅器件混装焊接温度焊料

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如何减少无铅器件、有铅焊接工艺的假焊现象

如何减少无铅器件、有铅焊接工艺的假焊现象

产业竞争力与创新驱动——2014年山东省科协学术年会

作者：赵全良李文玉张俭浪潮集团有限公司

现在绝大多数的电子元器件生产厂家都采用了无铅化工艺,但有许多的PCB装联生产企业还在采用有铅的焊接工艺,这种无铅器件、有铅焊接的生产方式大大增加了电子产品的质量风险,特别对BGA、细间距的QFP芯片,造成虚焊、假焊的概率大大增加,... 详细信息

现在绝大多数的电子元器件生产厂家都采用了无铅化工艺,但有许多的PCB装联生产企业还在采用有铅的焊接工艺,这种无铅器件、有铅焊接的生产方式大大增加了电子产品的质量风险,特别对BGA、细间距的QFP芯片,造成虚焊、假焊的概率大大增加,而且这些问题采用正常目检的方式也很难发现。本文通过对SMT生产过程进行针对性的质量管控,分析研究回流焊的温度曲线,查找防范措施,减少假焊问题的发生,提高产品的一次直通率与可靠性。

关键词：无铅器件回流焊假焊 BGA

来源： cnki会议评论

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cnki会议

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航天器上无铅BGA器件焊接工艺研究

航天制造技术 2011年第5期 39-41页

作者：徐伟玲杨晶李佳宾北京空间机电研究所北京100076

介绍了航天器上无铅BGA器件的应用,重点介绍了无铅BGA器件的三种工艺焊接方法,通过工艺试验分析得出,三种方法都能较好地解决无铅器件的焊接问题。

关键词：无铅器件 BGA 焊接可靠性

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军用无铅BGA器件焊接工艺选择与实现

电子工艺技术 2014年第3期35卷 144-147页

作者：王文波刘鹏程陈凯中国空空导弹研究院河南洛阳471009

有时印制板组装不得不面对含铅器件和无铅器件混装的问题。其中,含无铅BGA器件及其他有铅表面贴装器件的混装印制板的电子装联是难度较大的一种。为解决此难题,对混装组件工艺解决方案进行分析和比较,选择了混合焊接工艺并进行焊接试验... 详细信息

有时印制板组装不得不面对含铅器件和无铅器件混装的问题。其中,含无铅BGA器件及其他有铅表面贴装器件的混装印制板的电子装联是难度较大的一种。为解决此难题,对混装组件工艺解决方案进行分析和比较,选择了混合焊接工艺并进行焊接试验。通过试制产品及进行一系列老化筛选试验验证其可行性、可靠性,得出了典型产品的混合焊接工艺解决方案。

关键词：含铅器件无铅器件混装电子装联

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0402元件焊接缺陷之立碑分析

现代表面贴装资讯 2009年第1期8卷 14-16页

作者：陈卓春同维电子（深圳）有限公司

随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化。特别是在无铅工艺技术应用后，由于无铅锡膏的浸润性变差，再加上0402．0201等这些小CHIP元件自身的尺寸制约条件，立碑现象已是这类小元件的主要焊接缺... 详细信息

随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化。特别是在无铅工艺技术应用后，由于无铅锡膏的浸润性变差，再加上0402．0201等这些小CHIP元件自身的尺寸制约条件，立碑现象已是这类小元件的主要焊接缺陷，为了解决这个问题时方法各异，众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在寻找解决方法，为有效解决这种现象，现从力学的观点来具体阐述。

关键词：力矩平衡无铅器件立碑

维普期刊数据库评论

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玻璃管LED模组的热性能研究

电子工艺技术 2015年第1期36卷 1-3,62页

作者：王奋成吴懿平杨卓然华中科技大学材料科学与工程学院湖北武汉430074 江门市蓬江区卓然光电科技有限公司广东江门529000

提出了使用玻璃管散热的LED光源模组结构。研究了玻璃管结构尺寸、玻璃管光源放置方向、玻璃管内壁和外壁贴装LED元件等因素对LED结温的影响。结果表明:玻璃管长度的改变、光源贴在玻璃管内壁或是外壁等因素对于管状玻璃LED光源的结温... 详细信息

提出了使用玻璃管散热的LED光源模组结构。研究了玻璃管结构尺寸、玻璃管光源放置方向、玻璃管内壁和外壁贴装LED元件等因素对LED结温的影响。结果表明:玻璃管长度的改变、光源贴在玻璃管内壁或是外壁等因素对于管状玻璃LED光源的结温影响很小;当玻璃管两头都不封口时,芯片结温随着玻璃管壁厚的增加先降低后升高,若管径为17 mm,其最佳的壁厚为4 mm;当玻璃管底部封口时,芯片结温随着壁厚的增加而降低;对于直径为17 mm、长度为45 mm、壁厚为1 mm的玻璃管,且玻璃管光源轴线与竖直方向的夹角α为30°时,LED芯片的结温最低。

关键词：连接器表面贴装焊接故障无铅器件

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从物理学的力矩平衡探讨无铅元件立碑

现代表面贴装资讯 2006年第3期5卷 62-64页

作者：包惠民苟弘昕随州波导电子有限公司宁波波导萨基姆电子有限公司

在SMT制造过程中相当多的企业会碰到立碑现象，特别是在无铅工艺技术应用后，由于无铅锡膏的浸润性变差，这种现象更为突出，工程师们在解决这个问题时方法各异，众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在寻找解决方法，为有效解决这种现象... 详细信息

在SMT制造过程中相当多的企业会碰到立碑现象，特别是在无铅工艺技术应用后，由于无铅锡膏的浸润性变差，这种现象更为突出，工程师们在解决这个问题时方法各异，众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在寻找解决方法，为有效解决这种现象，现从力学的观点来具体阐述。

关键词：力矩平衡无铅器件立碑