玻璃管LED模组的热性能研究

作     者：王奋成 吴懿平 杨卓然 WANG Fen-cheng;WU Yi-ping;YANG Zhuo-ran

作者机构：华中科技大学材料科学与工程学院湖北武汉430074 江门市蓬江区卓然光电科技有限公司广东江门529000 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2015年第36卷第1期

页      面：1-3,62页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

基　　金：广东省科技创新资金项目(2012CY142) 

主　　题：连接器 表面贴装 焊接故障 无铅器件 

摘      要：提出了使用玻璃管散热的LED光源模组结构。研究了玻璃管结构尺寸、玻璃管光源放置方向、玻璃管内壁和外壁贴装LED元件等因素对LED结温的影响。结果表明:玻璃管长度的改变、光源贴在玻璃管内壁或是外壁等因素对于管状玻璃LED光源的结温影响很小;当玻璃管两头都不封口时,芯片结温随着玻璃管壁厚的增加先降低后升高,若管径为17 mm,其最佳的壁厚为4 mm;当玻璃管底部封口时,芯片结温随着壁厚的增加而降低;对于直径为17 mm、长度为45 mm、壁厚为1 mm的玻璃管,且玻璃管光源轴线与竖直方向的夹角α为30°时,LED芯片的结温最低。