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作者

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论坛会演讲嘉宾
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印制电路信息 2014年 第6期 3-3页
1 Prismark公司姜旭高发表《FPC Market Opportunities and Challengies》演讲2日本MEKTORN松本博文博士发表《The Advanced FPC Technology and Market Trend》演讲3东洋化工株式会社长谷川直树发表《FPC行业高频材料展望》演讲4苏州... 详细信息
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第十九届中国覆铜板技术研讨会成功举办
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印制电路资讯 2018年 第6期 61-61页
2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CTCA)基板材料分会共同主办的第十九届中国覆铜板技术研讨会在江苏省昆山市成功召开。来自145家单位的3m余名代表出席会议。会议由CCLA副秘书长、中... 详细信息
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CCLA要求2012年关税税率、税目调整目标全部实现
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覆铜板资讯 2011年 第6期 12-12页
为要求国家对覆铜板相关产品2012年进行关税税率、税目调整,CCLA经过认真调查测算,于2011年7月召开行业关税工作会议进行专题讨论研究,制定向上级协会和政府主管部门的上报方案。在全行业和上级协会、政府主管部门的支持下,从2011... 详细信息
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新国标宣讲文章本刊下期(2018年第4期)刊登预告
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覆铜板资讯 2018年 第3期 50-50页
覆铜板资讯》2018年第4期开始继续连载2017年颁布、2018年陆续开始执行的九项覆铜板新国标主要执笔者撰写的宣讲文章。敬请关注:九江福莱克斯有限公司刘莺编著:挠性覆铜板新国标GB/T 13556-2017的产生与解读;华烁科技股份有限公司严... 详细信息
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“第二十届中国覆铜板技术研讨会”成功召开
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印制电路资讯 2019年 第7期 27-27页
2019年10月18日,“第二十届中国覆铜板技术研讨会”暨“第六届中国挠性覆铜板企业联谊会”在江苏省苏州市苏州珀丽春申湖度假酒店成功召开。
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软性印刷电路板产业快速提升
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印制电路资讯 2009年 第6期 52-52页
近日,市场观察者表示,随着数码产品旺季的到来以及苹果新一代手机拉抬,软性印刷电路板厂商的营收在近几个月来大幅提升。其产品降价压力减缓,FPC产业价格逐渐恢复水平。具有柔性功能、以聚酰亚胺为基材的挠性覆铜板(FPC),由于拥... 详细信息
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新产品新技术(99)
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印制电路信息 2015年 第9期23卷 69-69页
作者: 龚永林
纳米铜油墨涂覆制作超薄铜层FCCLIntrinsiq材料公司推出用纳米制造技术制造超薄铜挠性覆铜板(FCCL)。目前超薄铜FCCL制造采用等离子化学气相沉积(PVD)工艺和卷对卷(R2R)设备生产,挠性薄膜基材上沉积0.5微米铜层。这个过程提供... 详细信息
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2015年度中国覆铜板行业调查统计分析报告简介
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覆铜板资讯 2016年 第3期 9-14页
作者: 刘天成 中电材协覆铜板材料分会
1.关于中国覆铜板行业调查统计分析报告的说明中国覆铜板行业调查统计分析报告,是CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板材料分会)经过调查统计,反映中国大陆覆铜板行业整体状况的报告(以下凡全国数据,均指中国大陆地区)。从1991年开始,每年... 详细信息
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2008年《绝缘材料》总目录
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绝缘材料 2008年 第6期41卷 80-80页
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