咨询与建议

看过本文的还看了

相关文献

该作者的其他文献

文献详情 >“第二十届中国覆铜板技术研讨会”成功召开 收藏

“第二十届中国覆铜板技术研讨会”成功召开

出 版 物:《印制电路资讯》 (Printed Circuit Board Information)

年 卷 期:2019年第7期

页      面:27-27页

学科分类:0202[经济学-应用经济学] 02[经济学] 020205[经济学-产业经济学] 

主  题:挠性覆铜板 度假酒店 江苏省苏州市 联谊会 技术研讨会 

摘      要:2019年10月18日,“第二十届中国覆铜板技术研讨会暨“第六届中国挠性覆铜板企业联谊会在江苏省苏州市苏州珀丽春申湖度假酒店成功召开。

读者评论 与其他读者分享你的观点

用户名:未登录
我的评分